专利择要显示,表面安装型天线设备(120a、120b)可安装在封装天线设备(100、200)的电路板(101)上。所述封装天线设备(100、200)包括射频集成电路芯片(102)和天线馈电端子。所述表面安装型天线设备(120a、120b)包括绝缘基板(121)和至少一个第一导电层(122a、122b),所述绝缘基板(121)包括顶表面(121a)和底表面(121b),所述至少一个第一导电层(122a、122b)形成在所述基板(121)的所述顶表面(121a)上,所述至少一个第一导电层(122a、122b)形整天线构造。所述表面安装型天线设备(120a、120b)可安装在所述电路板(101)的表面(101a)上,用于覆盖所述封装天线设备(100、200)的射频集成电路芯片(102),并用于连接到所述射频集成电路芯片(102)的所述天线馈电端子。
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