以前英特尔老诚笃实地标注栅机，结果被各种吐槽。瞧瞧现在，英特尔也不诚笃啦。按它的标准该当一贯便是 14++……了。实际上呀，咱们都清楚英特尔曾经是想严谨命名的，它还想保留那末了的一点倔强。以是呢，intel 的 14nm 足足打磨了 5 年。为啥呀？由于它创造自己工艺的提升跟晶体管、栅极对应不上，以是就干脆不改变工艺节点。正因如此，才有了intel 的 14nm 能跟台积电、三星的 10nm 相媲美的情形，intel 的 7nm 能和台积电的 5nm 、三星的 3nm 一较高下。2022 年末，台积电弄出了 3nm 工艺，半年前三星也搞出来了。一样平常来说，就英特尔在 10nm 工艺之前的标注还算准，后来台积电和三星这俩家伙，标注便是为了好宣扬好卖货。实际上，同等工艺下，Intel 还是最棒的。
这等效 3nm 可不是说线宽哟，FinFET 之后，用原来多少 nm 线宽来描述工艺就不得当啦。这里面还有 fin、gate 的尺寸，东西可多着呢！
得先讲讲啥叫等效工艺大家才能明白。比如说，一开始栅极到 28nm 或者 14nm 就差不多到极限了，假如工艺和设计图弗成，成品处理速率才 10M/s，改进之后速率变成 20M/s，（说法而已，不严谨） -就敢号称 10nm 芯片啦（实在大多数栅极还是 28nm 呢）！
还有啊，全体芯片有亿级数量的晶体管，里面有几个 7nm 的，嘿嘿，就敢号称几 nm 啦！
从150nm到3nm：工艺节点的演化
在芯片制造的早期，工艺节点与晶体管的栅极长度（Gate Length）是直接对应的。例如，在150nm的时期，芯片工艺节点便是150nm，晶体管的栅极长度也是150nm。然而，随着技能的进步，这种大略的对应关系逐渐被冲破了。
进入130nm工艺节点时，晶圆厂开始采取等效工艺的观点。所谓等效工艺，即工艺节点的命名并不再直接反响栅极长度，而是反响出晶体管密度和性能的提升。例如，28nm工艺节点的实际栅极长度可能是65nm旁边，14nm工艺节点的实际栅极长度可能小于30nm。
3nm工艺背后的原形
近期，环球领先的光刻机制造商ASML在公布其EUV（极紫外光刻）光刻机路线图时，揭示了各大晶圆厂的实际工艺数据。ASML的数据显示，当前所谓的3nm工艺，实际的金属半节距（Metal Pitch）约为23nm，1nm工艺的金属半节距约为18nm。
那么，为什么3nm工艺节点的实际金属半节距会是23nm呢？
首先，我们须要理解金属半节距的观点。金属半节距是指相邻金属线之间的间隔的一半，它是衡量芯片工艺风雅程度的主要指标。传统的栅极长度（Gate Length）只反响了晶体管的一个维度，而金属半节距则涵盖了更多的细节，如晶体管之间的互连和整体布局。
其次，光刻技能是影响金属半节距的关键成分。目前的EUV光刻机采取13.5nm波长的光刻光源，根据光刻事理，光源波长必须小于要刻蚀的图形尺寸才能实现精确刻蚀。因此，当前EUV光刻机能够实现的最小图形尺寸约为13.5nm，而3nm工艺节点的实际金属半节距为23nm就变得可以理解了。
根据ASML的PPT，我们来复盘总结下关键数据：
N3（3nm工艺）实际对应的金属半节距为23nm。
N2（2nm工艺）实际对应的金属半节距为22nm。
A14（1.4nm工艺）实际对应的金属半节距为21nm。
A10（1nm工艺）实际对应的金属半节距为18nm。
A7（0.7nm工艺）实际对应的金属半节距为18-16nm。
A2（0.2nm工艺）实际对应的金属半节距为16-12nm。
只管3nm、1nm等工艺节点并不代表示实的物理尺寸，但这些节点名称仍旧具有主要意义。它们大致反响了晶体管的密度和性能水平，同时也是市场营销的主要工具。理解这一点后，我们可以更理性地看待各大厂商的宣扬。
ASML的EUV光刻机：推动芯片工艺进步的关键
ASML是环球唯一一家能够生产EUV光刻机的公司。EUV光刻机的问世，使得7nm及以下节点的芯片制造成为可能。2023年底，ASML向英特尔交付了首套High NA EUV光刻机，其数值孔径（NA）从标准EUV光刻机的0.33提升至0.55。这一提升使得光刻机的分辨率从13nm提高到8nm，大大提升了制造精度和生产效率。
未来，High NA EUV光刻机将支持2nm芯片的量产，到2029年有望支持1nm芯片的量产。更为前辈的Hyper-NA EUV光刻机也正在研发中，估量将进一步推动芯片工艺的进步。
虽然中国目前尚未节制最前辈的EUV光刻机技能，但依赖现有的DUV（深紫外光刻）光刻机，已经能够知足中低端芯片的市场需求。DUV光刻机的成熟运用，使得28nm及以上节点的芯片制造得以顺利进行。通过多重曝光技能可以造出等效工艺7nm的芯片。
通过以上先容，我们理解到所谓的3nm、1nm工艺节点并不代表示实的物理尺寸，而是反响了晶体管密度和性能的提升。同时，ASML的EUV光刻机是实现这些前辈工艺节点的关键设备。当然，制造自己的EUV光刻机是中国半导体行业的目标。只管这一过程可能须要较永劫光，但随着技能的不断积累和打破，我们有情由相信，中国在未来将具备自主研发和生产EUV光刻机的能力。
