随着ChatGPT热潮让英伟达A100/V100 AI芯片成为市场上的“抢手货”，如今AMD（超微半导体）公司希望通过新的 AI 处理器产品分下这块“蛋糕”。
钛媒体App 6月14日，今晨美国旧金山举行的新品活动上，AMD发布一系列数据中央和 AI 芯片产品。
个中包括全新第4代AMD EPYC做事器CPU处理器Genoa；专为云打算和数据中央打算、拥有128核的第四代霄龙vCPU 处理器Bergamo；全新专为天生式 AI 打造、拥有1530亿个晶体管的 AI 加速芯片Instinct MI300X；拥有1460亿个晶体管的Instinct MI300A，以及移动端AMD Ryzen PRO 7040系列移动处理器与Ryzen AI，并且宣告亚马逊AWS、甲骨文Oracle等云打算厂商互助支配。
AMD公司董事长兼CEO 苏姿丰（Lisa Su）表示，本日，AMD在数据中央计策上又向前迈出了主要一步，由于推出第四代霄龙处理器系列，为云和技能打算事情负载供应了新的领先办理方案，并宣告与最大的云打算供应商的新公共实例和支配。
苏姿丰强调，“AI 是塑造下一代打算的决定性技能，也是AMD最大的计策增长机会。我们专注于加速 AMD AI 平台在数据中央的大规模支配，操持于今年晚些时候推出Instinct MI300 加速器，以及为硬件优化的企业级 AI 软件生态不断壮大。”
AMD公司成立于1969年，与英伟达、英特尔并称环球三大做事器芯片巨子，也是环球第五大 IC 设计巨子，最新市值为2050亿美元。不过目前，英伟达在 AI 加速芯片市场霸占主导地位，市场份额超过80%；其余，英特尔在做事器CPU市场份额在70%旁边。
如今，AMD公司希望通过新的数据中央和做事器产品组合，对抗英特尔和英伟达。
详细来说，MI300系列 AI加速芯片是今年1月CES展会上表露的产品阵容的一部分。在ChatGPT风靡环球下，AMD正加速知足市场对 AI 大模型打算爆发中的需求。
苏姿丰表示，天生式AI和大措辞模型（LLM）须要电脑的算力和内存大幅提高。估量今年，数据中央AI加速器的市场将达到300亿美元旁边，到2027年将超过1500亿美元，复合年增长率超过50%。这意味着未来四年的CAGR将会超过50%。“我们仍处在 AI 生命周期的非常早期阶段。”
产品方面，AMD Instinct MI300X是一款对标英伟达H100的产品，采取基于CDNA 3架构的8个GPU Chiplet（芯粒），以及其余4个I/O 内存Chiplet组成的芯片，没有集成CPU内核，晶体管数量达到1530亿个，客户可以在单个MI300X芯片上轻松跑出400亿参数的大模型。而且AMD还推出Instinct平台，将八个MI300X加速器整合到一个行业标准设计中，为AI推理和演习供应办理方案。
苏姿丰表示，MI300X 的内存密度是英伟达Nvidia H100“Hopper”GPU的2.4倍，内存带宽是1.6倍，但她没提到性能提升情形。AMD透露，MI300X将从今年第三季度开始向客户供应样品。
同时，AMD还推出Instinct MI300A。这是环球首款面向AI和HPC的APU，采取异构CPU+GPU打算，集成24个Zen 4 内核、CDNA3 GPU内核，拥有1460个晶体管。与MI250比较，MI300A性能提高了8倍，效率提升5倍。AMD称MI300A现已向客户供应样品。
此外，AMD还更新了第4代AMD EPYC（霄龙）CPU处理器并公布了路线图，个中包括转为数据中央一样平常更新的Genoa；专为云原生打算打造、代号为Bergamo的AMD EPYC 97X4 处理器，以及代号为Genoa-X的第二代 EPYC 3D V-Cache CPU，以及不才半年发售的Siena。
个中，AMD EPYC Genoa在云事情负载中的性能是英特尔第四代可扩展至强处理器的1.8 倍，在企业事情负载中的速率是英特尔至强处理器的1.9 倍。苏姿丰谈到，绝大多数人工智能都在 CPU 上运行，AMD产品在性能方面比英特尔至强8490H具有绝对领先上风，性能赶过1.9倍，效率也同样是竞争对手的1.8 倍。
另一款AMD EPYC Bergamo系列CPU基于台积电5nm工艺，采取最新Zen 4C内核，封装了统共820亿个晶体管，内核数量高达128个，专为须要最多内核的密度优化做事器而设计，直接对标NVIDIA Grace CPU、即将到2024年上半年推出的英特尔Sierra Forest等。在各种云原生事情负载中，比较英特尔至强8490H CPU，AMD EPYC 9754 “Bergamo”芯片拥有高达2.6倍的性能提升。
而在移动和台式端，AMD发布了锐龙Pro 7040系列处理器，基于4nm工艺，配备多达8个Zen 4内核和 RDNA 3 集成显卡。与x86竞品比较，锐龙7 PRO 7840U 处理器性能均匀提高17%；与苹果M2 Pro 处理器比较CPU性能提高18%；同时锐龙Pro系列还内置了锐龙AI，也是天下上第一个在x86上集成的AI引擎技能。从本月开始，惠普和遐想等厂商会发售锐龙PRO处理器产品。
除了硬件，AMD还表露了其最新 AI 软件生态系统开拓体系理念——Open（software approach）、Proven（AI capability）和Ready（support for AI models），将开放、成熟和就绪的AI软件平台推向市场。AMD现场展示了用于数据中央加速、一套完全软件栈工具AMD ROCm系统，包括为PyTorch 2.0供应即时“零日”支持，AI 模型“开箱即用”等。与英伟达独占的CUDA生态不同，AMD不仅兼容CUDA，而且要做一个开放平台并完善生态。
软件这部分由原赛灵思CEO、现AMD总裁Victor Peng卖力。同时赛灵思方面此前透露，AMD已经把SoC，FPGA捆绑在一起，供应更高效的生产线。
Pensando DPU路线图（来源：AMD）
值得把稳的是，AMD在这次会议上还首次公布其全新DPU（数据处理器）方案，这是他们通过去年10月收购Pensando所得到的技能，公布AMD P4 DPU架构，称是天下上最智能的DPU。而其代号为“Giglio”的下一代 DPU估量将于2023年底上市，基于5nm制程工艺的800G DPU Salina将于2024年上市。（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）
