蓝牙芯片｜伦茨科技-智能蓝牙BLE5.2芯片ST17H66_蓝牙_电流

ST17H66蓝牙BLE5.2芯片是伦茨科技最新推出的16脚蓝牙BLE芯片， 具有256KB Flash +（96KB ROM）+64KB SRAM，蓝牙协议栈固化，不再占用Flash空间。
64KB的SRAM，分区利用，可以在待机时保存更多用户数据，可以设置大容量缓冲区，支持更加繁芜的功能。
符合SIG规范的自组网运用。
包括多节点的掌握，以及2主4从的同时事情。

最大的上风是功耗降落。
上一代产品蓝牙吸收峰值电流>13mA; MCU的功耗~0.5mA/MHz；低功耗模式下均匀电流>40uA。
新产品的蓝牙吸收峰值电流8.6mA，MCU的功耗<90uA/MHz。
低功耗模式下均匀电流可降落到20uA~30uA。
BLE5的广播数据包更加灵巧，最多可包含200Byte数据，BLE4只有32Byte。
传输速率更快，BLE5可以达到20~30KB/s；BLE4一样平常在4~5KB/s。

运用处景：

伦茨科技拥有自主研发无线射频和低功耗蓝牙BLE5.2芯片并具有环球知识产权，针对AIoT物联网领域和个人消费者，供应蓝牙主控全集成芯片的「软硬件共性」办理方案及核心器件，配套全方位APP软件平台定制开拓。
所设计的蓝牙芯片方案运用于智能穿着设备、蓝牙室内导航、智能家居、医疗康健、运动建身、数据传输、远程掌握、个人外设及AIoT物联网等场景。

最新推出搭载高性能低功耗32位处理器的蓝牙芯片ST17H66（SOP16），支持Bluetooth®LE、SIG MESH多功能的Bluetooth 5.2。

关键参数：