在PCB设计中推敲电磁兼容你布线“必须\"得推敲这些？_暗记_旗子

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一，低速没有敏感旗子暗记的电磁兼容考虑

1，电源走线策略

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对付电源来说，任何板都要遵照此规则。
每个芯片电源管脚必须放置0.1uF的电容。
这样能滤除芯片电源高速滋扰。
对付不铺铜，而是直接走粗线的，每隔3000mil必须加电容（10uF+0.1uF)。
这样高频噪声会滤除。

单层板的话，电源与地必须紧挨着走线，以减少回流环路面积。
如下图

2，敏感旗子暗记的走线策略

对付敏感旗子暗记最好是要用地包住。
这样包地即供应了信吃最短回流路径，也能肃清与其它相邻旗子暗记的滋扰。
如下图

如果是多层板，对付特殊敏感的旗子暗记线除了同层用包地处理，还可以上，下两层也是大面积的铺地。
这样，使旗子暗记的上，下，左，右都有地包着。
担保旗子暗记的干净。

3，旗子暗记的回流面积最小定律

在PCB设计中，每根旗子暗记最好能做到与地的回流路径最短，如下图所示

回路面积最小，旗子暗记的抗滋扰能力加强，对外的EMI也达到最小。
单双面的话，只能使地回路尽可能的短。
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对付多层板，就要在相邻层铺上大面积的铜作为地。
这个铺大面积的铜的相邻层，也叫旗子暗记的参考层。
做阻抗设计时，便是以这个参考层来打算阻抗大小的。

4，PCB的走线办法

PCB走线不能走直角，一样平常走45度角。
高速旗子暗记最好走圆弧。
超高速旗子暗记10度走线。
走线宽度要同等，不然会产生阻抗不连续。
对付高速旗子暗记就会产生不必要的反射，振铃。

5，相邻层的布线策略

相邻层走线时，最好是形成垂直。
一层是平行走线，那相邻层就要垂直走线。
这样相邻层的旗子暗记不会形成滋扰。
实在无法避免，就适当减小平行走线线段的长度。
最好小于1000mil

6，在电源线中过孔的个数

在布电源线时，在不同层连接用到过孔时，必须考虑良好连接性。
如果电流大，由于过孔的电阻性，放一个过孔可能会降落到终真个电压。
导致到芯片电源脚的电压低于实际设计的电压，而使芯片不能事情。
这时我们在换层连接处多加几个过孔。

7，电容的放置及布线

滤波电容在放置时，如第1条所说，要靠近芯片管脚放置，布线要尽可能的粗，短。
担保滤高频效果。
电容接地脚要就近打孔到地层。
不能连一根很长的线再跟地相连。
如下图所示

二，电磁兼容在高速旗子暗记的PCB设计把稳的问题

1，3W与20H法则

3w便是旗子暗记线之间的布线间距是线宽的两倍，中央距是3倍，如图1

3W的线间距，可以担保不受其它滋扰旗子暗记的电场达到70%以上，如要达到98%的电场不相互关扰，就要利用10W的间距。