「SoC」华为全新自研AI芯片宣告 官方爆料麒麟990/985两款_麒麟_芯片

据理解，这次的自研AI芯片昇腾系列基于达芬奇架构，最早亮相于去年的10月，采取7nm+EUV工艺、32核自研达芬奇架构，半精度 (FP16)算力达到256 Tera-FLOPS，整数精度 (INT8) 算力达到512 Tera-OPS，是目前单芯片打算密度最大的芯片，打算力超越谷歌及英伟达。

而另一款昇腾310芯片基于12nm，最大功耗仅8W，是极致高效打算低功耗AI芯片。
至于其发布的全场景AI打算框架MindSpore支持可大可小，适应全场景独立支配，也支持GPU等其他处理器，将在2020年第一季度实现开源。

至于麒麟新U的，在昨日华为的发布会上有网友拍到一张PPT显示，2019年是5G商用元年，华为的芯片布局有天罡基站芯片、麒麟985/巴龙5000终端芯片等，麒麟985的名字赫然在列，也便是说短韶光内华为的方案还是麒麟985+巴龙5000组合实现5G？

先别急，彷佛有反转，据现场媒体宣布，在发布会结束后，华为常务董事长徐直军在采访中表示Ascend 系列 AI 芯片有 Mini、Lite、Tiny 和 Nano 四个系列。
在未来 Tiny 系列的 AI 芯片会和麒麟 990 处理芯片结合，整合到智能产品和一些智能家具产品中。
也便是说有麒麟985和990两款？或者今年命名是985，下年更新再来个990？

据华为官方预报，其将于9月6日柏林IFA 2019大展 发布全新的麒麟芯片，到底是麒麟985还是麒麟990，或者两者皆有，坐等下下周官方揭晓。

你以为海思麒麟今年会拿出若何的方案？

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