三星电子系统LSI业务营销副总裁洪奎植表示：“随着每一代新手机等移动设备的推出，设计职员都会绞尽脑汁地开拓一款能让消费者更加紧密联系，并为他们的生活带来更多便利的产品。为了帮助设计职员实现这些目标并且成功开拓出为我们带来更多惊喜的移动设备，三星将会不断推出更多前辈的NFC技能办理方案。”
新款芯片的封装大小仅为2.4mm x 2.4mm，是业内NFC单卡的最小尺寸，便于移动设备设计职员实现更灵巧更高效的印制电路板(PCB)布局。此外，芯片的引脚兼容性，使该产品既可以作为NFC单卡，也可以作为配备嵌入式安全元件(eSE)的NFC系统级封装(SiP)利用，为手机制造商供应了更多便利。
S3FWRN5芯片是业界首款采取45纳米工艺的嵌入式闪存NFC芯片，可以通过大略安全的固件升级改进产品，无须另行重新设计芯片架构。在须要添加新功能时，可通过固件升级对嵌入式闪存进行大略修正，与基于只读存储器(ROM)的办理方案比较，能帮助手机制造商缩短开拓韶光。
采取三星低功耗传感(LPS)技能的S3FWRN5芯片，通过新型优化算法，能以最低功耗水平感应旗子暗记。这项技能能把NFC芯片在持续发送旗子暗记以识别其他NFC设备或标签时的能耗降到最低。与三星的上一代NFC产品比较，采取低功耗传感技能的新型芯片功耗降落了25%。
凭借其卓越的RF性能，全新NFC办理方案已经在环球范围内得到包括EMV标准(Europay, MasterCard和Visa共同发起制订的技能标准)、中国银联，中国移动和NFC论坛(NFC Forum)等威信机构颁发的认证，可与环球各种非打仗式NFC阅读器和标签协同利用。
该款45纳米嵌入式内存(e-Flash)NFC芯片已于2014年下半年投入量产，并得到了三星最新旗舰智好手机Galaxy Note 4的青睐。三星将连续在环球市场上推广这款NFC办理方案的运用。
