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失落效剖析流程图
潮敏失落效；
机理：水变成水蒸气膨胀1618倍；
（图片来自网络侵删）
示意图
潮敏器件MSD，接管水汽短韶光内高温冲击，水蒸气瞬间膨胀高温下塑料变软，水蒸气产生的应力毁坏器件内部，芯片潮敏分层，严重时会拉断键合金丝，损伤芯片表面构造，塑料发生“PORCORN”效应等，末了造成器件失落效。
芯片潮敏失落效
车间受潮
潮敏器件MSL烘烤等级
芯片Crack,应力失落效
芯片开路失落效1
芯片开路失落效2
芯片开路失落效3
仿照实验，芯片断裂
案例1：封装工艺毛病，EOS失落效，刀片校准偏位导致
EOS烧毁
案例剖析2：SIP封装失落效
切片剖析确认：散热不良导致烧毁
总结：半导体器件总体失落效表现形式为芯片失落效偏少，器件封装失落效与半导体封装后工序导致失落效为紧张失落效。
失落效案例的紧张分布如下：
开路失落效：引线断裂或脱落、芯片脱落、界面分层；短路失落效：ESD/EOS导致电阻特性不良； 电参数飘移：泄电流增大，饱合压降增大，击穿电压低落，欧姆打仗退化等；间歇性失落效；X-Ray剖析：二极管泄电
二极管泄电
整流桥失落效：引脚短路
芯片反向击穿
浪涌电压导致整流桥击穿
MOS管间歇性失落效
林肯达尔空洞失落效
电阻分类
电阻构造
电阻阻值漂移
切片剖析
电阻硫化
电阻硫化堕落机理
PCBA贴片电阻开裂
电容分类
电容裂纹
电容端电极毛病
电容端电极毛病类型
晶振失落效，生产中受到污染导致
开关绝缘不良
