为什么会产生集成电路？我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动力每每来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢？我们看一下1946年在美国出身的天下上第一台电子打算机，它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，里面的电路利用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，耗电量150千瓦 。
显然，占用面历年夜、无法移动是它最直不雅观和突出的问题；如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好！
我们相信，有很多人思考过这个问题，也提出过各种想法。
范例的如英国雷达研究所的科学家达默，他在1952年的一次会议上提出：可以把电子线路中的分立元器件，集中制作在一块半导体晶片上，一小块晶片便是一个完全电路，这样一来，电子线路的体积就可大大缩小，可靠性大幅提高。
这便是初期集成电路的构想，晶体管的发明使这种想法成为了可能，1947年在美国贝尔实验室制造出来了第一个晶体管，而在此之前要实现电流放大功能只能依赖体历年夜、耗电量大、构造薄弱的电子管。
晶体管具有电子管的紧张功能，并且战胜了电子管的上述缺陷，因此在晶体管发明后，很快就涌现了基于半导体的集成电路的构想，也就很快发明出来了集成电路。杰克·基尔比（Jack Kilby）和罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期间分别发明了锗集成电路和硅集成电路。
硅晶圆，上面都是印刷出来的集成电路
集成电路的涌现，使得打算机再一次更新换代，使得打算机变得更加的小，更加便宜。
1964年4月7日，IBM公司研制成功天下上第一个采取集成电路的通用打算机IBM 360系统，它兼顾了科学打算和事务处理两方面的运用。
IBM 360系列打算机是最早利用集成电路的通用打算机系列，它首创了民用打算机利用集成电路的先例，打算机从此进入了集成电路时期。与第二代打算机（晶体管打算机）比较，它体积更小、价格更低、可靠性更高、打算速率更快。IBM 360成为第三代打算机（集成电路打算机）的里程碑。
我们回顾一下电子打算机的发展史：
第1代：电子管打算机（1946—1958年）
ENIAC，天下上第一台电子打算机，占地170平方米，重达30吨，耗电功率约150千瓦每时，每秒钟可进行5000次运算，耗资高达48万美元。
第2代：晶体管打算机（1958—1964年）
贝尔实验室研制出世界上第一台全晶体管打算机TRADIC，它装有800只晶体管，只有100瓦功率，占地也仅有3立方英尺。主机采取晶体管等半导体器件，以磁鼓和磁盘为赞助存储器，采取算法措辞（高等措辞）编程，并开始涌现操作系统。由于采取晶体管代替电子管，以是很轻，且运算速率比较快，达到每秒几十万次
第3代：集成电路打算机（1964—1970年）
集成电路打算机，速率更快（一样平常为每秒数百万次至数千万次），而且可靠性有了显著提高，价格进一步低落，产品走向了通用化、系列化和标准化等。运用领域开始进入笔墨处理和图形图像处理领域。
可以看出，从第一代打算机到第三代打算机的发展，打算机是往着小型化、轻量化、低价格的方向发展。打算机从占地两三个教室，到一个小箱子就能装下，这样的改变发生在不到30年的韶光，我们能够想象随着打算机和科学技能的发展，打算机会变得更小，会变得更加智能化，价格会更低，我们的生活因此会变得更加精彩，大概这将是我们的未来。
