还有明白流程的，可以看看下图，这是目前我们利用的大致流程。
SMT大流程图
然后接下来先给大家讲一下根本用语先容
一、根本用语及术语阐明
1.SMT-------- 表面粘著技能(表面粘着技能: 无须对印刷电路 板钻插装孔，直接将表面黏着元器件贴、焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技能)
2.PCB-------- 印刷线路板
3.PCBA-------印刷线路板组装品
4.ICT--------线路测试
5.SOP--------作业辅导书
6.BOM--------材料清单
7.ECN------- 工程变更关照
8.ISO-------- 国际标准化组织
9.SPC--------制程统计掌握
10.ESD-------- 靜電釋放
11.QA-------- 品质担保
12.FAI-------- 首件检讨
13.Check--------检讨确认
15. FPY--------某一站测试良率
16. BAR CODE--------条码，二维码
17. ATE---------自动测试，如SW测试
18. ATM --------气压，如真空气压等
19. BGA--------球形矩阵，如CPU一类零件
20. CCD--------监视连接组件(摄影机)紧张用来check产品外不雅观
21. DIP--------双内线包装(泛指手插组件)就相称于有脚的零件，如、USB、HDMI一类
22. IC--------集成电路零件
23. IR--------红外线扫描
24. MELF--------二极管零件
25. DPPM--------不良率统计单位
26. IQC --------进料品质掌握
27. IPQC -------制程品质掌握
28. QFP -------四边平坦封装
29. Oxide ------- 氧化物
30. Flux ------- 助焊剂
31. Soldering Iron -------烙铁
32. Solder balls ------- 锡球
33. Touch up -------补焊
34. Reflow ------- 回焊炉
35. Screen Printing -------刮刀式印刷
36. Support pin ------- 支撑Pin，如NPM顶pin，印刷底座顶pin一类
39. RMA ------- 维修技能作业(不良品维修及剖析)
40. AOI ------- (AOI自动光学检讨)
41. Feeder ------- 进料器（NPM料枪）
42. Tray -------放置物料的盘（多用于BGA类材料）
43. Tape ------- 料带
44. Nozzle -------吸嘴
45. Rework -------重工维修
46.ME-------制造工程师
有一部分用语我做了删除，由于是公司自己SOP定义的，并不是行业标准定义。
这是一些基本用语及阐明，肯定是不完备的，我做了很多删减，如果有不知道的可以提出来，有以为不合理的，还请示正，感激！
