EDA技能壁垒高、强调技能创新的特点，导致对人才的依赖性很强。目前，我国EDA人才数量不敷以支撑数字化驱动下国产EDA行业的快速发展，更限定了集成电路领域家当的超过化提高，培养EDA人才迫不及待。
EDA领域须要复合型人才，哀求具备广阔的知识面和多元化的专业技能，涉及半导体、数学、物理、算法和人工智能等多个领域。EDA是数字天下与物理天下的领悟，以盖楼来比喻的话，对付工程师而言，既要会画精美的图纸，也要具备施工的能力，缺一不可。因此实训和实操是EDA人才培养过程中非常主要的环节。
对此，自2019年开始，集成电路EDA设计精英寻衅赛开始在我国发起，大赛通过实践造就人才，搭建学术互换平台，加强高校学生在集成电路EDA领域的创新设计与工程实践能力。在这个中，芯华章等一批骨干企业贡献资源，联合专家、院校力量，打造EDA家当人才项目，逐步探索出以家当人才培养项目探索和推动EDA人才培养的新模式。
EDA大赛通过三届的积累，已经吸引了越来越多的高校师生和家当界的关注、认可和支持。今年是芯华章科技第二年助力EDA设计精英寻衅赛，本次他们结合家当实践需求，为学生们设置了一道EDA的“入门级”试题。据芯华章研发副总裁齐正华先容：“这道题是所有EDA工程师必须有能力办理的根本问题，如果学生可以完成这个作品，也就解释他已经达到了一个EDA工程师的入门水平。”随着集成电路规模和繁芜度的不断扩大，电路低功耗设计与剖析显得尤为主要，“对电源供电网络剖析”是确保实现低功耗设计功能精确性与完全性的条件。于是，芯华章从电源供电网络剖析角度出发，结合实际工程需求，选送赛题“数字集成电路低功耗设计剖析器”。该选题对选手的电路理解能力、软件工程能力以及算法实现能力提出诸多哀求。该赛题终极吸引了来自全国的55支参赛军队报名，个中包括两支外洋赛队，也是唯一一道有外洋赛队选择的赛题，并且经由总决赛的激烈竞赛，斩获一等奖3个，二等奖5个，三等奖7个，企业特殊奖4个。在参赛过程中，芯华章全程参与到参赛选手的动员、培训和日常答疑中，以互换、辅导等一系列形式帮助同学们完成寻衅，帮助学生深入理解EDA。同时，芯华章深度参与大赛的讲解与宣扬，贡献企业资源，帮忙扩大赛事影响力，保障赛事顺利进行，吸引更多精良人才加入赛事活动，共同培植康健的人才生态。“2021年集成电路EDA设计精英寻衅赛”总决赛颁奖仪式上，芯华章科技副总裁兼董事会秘书王喆出席并参与EDA产教领悟项目签约仪式，携手高校、家当与创新平台以产学研用共建家当生态，促进人才培养。在芯华章看来，通过这样的赛事活动，一方面为干系专业学生供应了绝佳的实操磨炼机会，让学生更充分地认识EDA、理解干系企业，有利于他们理解家当界的最新发展趋势，让所造就出来的人才不仅符合企业研发职员的能力和本色模型，更具备领先的技能视野和全新的技能能力。另一方面，赛事吸引了更多在校学生选择干系专业方向进行学习深造，更多跨领域的人才关注EDA家当，可以促进良好人才培养生态的搭建。除了EDA大赛，芯华章正通过联合培训和建立研究院等多种办法，不断加强产学领悟，推动家当人才培养，反哺行业生态培植。实在，芯华章一贯重视人才的引进与培养，并制订了“外引内训”的人才策略。一方面，芯华章通过前辈的、创新的技能理念吸引国内外精良的家当人才，包括EDA专业人才以及人工智能、云打算等领域的专家，已经引进了首席科学家T.C. Lin、EDA与算法专家YT Lin、系统设计EDA专家颜体俨、硬件验证专家陈兰兵、动态仿真及形式验证专家齐正华、系统验证领域的技能办理方案专家朱洪辰等享誉国内外的顶尖专业人才。另一方面，芯华章联合南京集成电路培训基地，共同打造EDA专才操持“X-行动”，课程环绕家当需求，联合国内外EDA专业的有名教授、学者及家当资深的工程师们共同定制开拓，采取理论领悟实践的形式，能很好地与校园内教诲进行衔接。2021年依托南京集成电路培训基地的平台，“X-行动”二期不仅为新加入芯华章的跨领域人才供应培训，更开放给来自全国各地近20所高校的130余逻辑学生参加。芯华章表示，我们希望通过创新培养模式，共同打通家当人才培养的“末了一公里”。芯华章这几年迅速的发展离不开人才团队的丰富储备，目前，芯华章已经集结起一支300多人的环球化精英团队，个中八成为尖端研发职员，硕博比例高达80%。基于国行家业人才匮乏的现状，芯华章以面向未来发展、面向数字化系统为长远目标，也提出了自己的技能办理方案。2021年6月，芯华章科技成功发布《EDA 2.0白皮书》。对此王喆表示，未来的EDA技能将融入人工智能与云原生等前沿技能，重构芯片验证系统的底层运算架构，加速芯片创新效率，带动EDA向智能化、平台化、做事化发展。“这个模式可以让系统工程师和软件工程师都能参与到芯片设计中来，降落技能门槛；同时，这会大幅减少芯片架构探索、设计、验证、布局布线等事情中的人力占比，办理设计难、人才少、设计周期长、设计本钱高企的问题。我们希望通过智能化的工具和做事化的平台，缩短从芯片需求到运用创新的周期，从而解放更多的人力资源，缓解行业人才缺口的状况。”王喆说。据芯华章的先容，2021年12月，在一年一度的电子设计自动化盛会DAC上，谷歌、Meta等系统公司明确表示正在内部不断加强SoC 设计团队方面的投资，机器学习 (ML) 技能对芯片设计的性子和 EDA 工具本身的影响正越来越大，云打算资源利用的影响趋势也很普遍。这些都和芯华章在EDA 2.0中提出的“开放和标准化、自动化和智能化，平台化和做事化”的很多理念不谋而合。得益于踏实的人才团队与面向未来的理念辅导，芯华章在2021年11月，正式发布四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品，以及统一底层框架的智V验证平台，领悟了人工智能、云原生等技能，拥有“协同、易用、高效”三大上风，能让工具带来1+1>2的验证效益，有效地办理家当正面临的兼容性难题，以及数据碎片化导致的验证效率寻衅。这些具备创新性的产品，也在DAC上吸引了如微软、苹果、波音等国际公司的关注与兴趣。集成电路EDA设计精英寻衅赛是海内少有的EDA专业竞赛，随着越来越多的企业加入人才培养的道路中，对付EDA家当的发展起到了很大的助推浸染。这样的大赛正在为我国EDA家当运送新鲜血液，但人才还远远不足，仍须要各界不屈不挠。未来，须要芯华章这样有技能实力的骨干企业，持续在家当人才培养、技能创新、EDA家当生态培植等方面加强资源投入，深化产学研互助，共同为中国EDA家当培养和储备精良的新生代技能力量，帮助有技能空想的人才快速实现“创芯”目标。本日是《半导体行业不雅观察》为您分享的第2926内容，欢迎关注。
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