华为公开“芯片及其制备方法”专利：可提高芯片强度解决裂纹_芯片_裂纹

根据专利申请信息显示，电子系统中的核心部件则为裸芯片，裸芯片构造的稳定性决定了电子系统的稳定性。
然而，在现有技能中，制备裸芯片，或对裸芯片进行封装时，因受热或受压后随意马虎涌现裸芯片中膜层与膜层之间开裂，或者膜层断裂，导致裸芯片失落效的问题。

为了避免这种情形，芯片设计时将包含功能区和非功能区。
非功能区有着第一加强件，会对裂纹实现延伸和阻挡浸染。
同时热应力可以低落 30%，减少裂纹涌现的概率。

IT之家理解到，这种芯片在晶圆加工时预留有切割道，在进行芯片切割分离时可以防止因应力产生裂纹的情形，提高生产良率。