汇顶科技申请芯片凸点制造工艺、封装工艺及芯片专利提高凸点制造的精度_凸点_金属

专利择要显示，本申请履行例公开了一种芯片凸点制造工艺、封装工艺及芯片。
芯片制造包括晶圆加工和封装，芯片凸点制造工艺在晶圆加工阶段完成，包括：步骤1、在上表面敷设有顶层金属层的基底上沉积钝化层，覆盖基底上表面和顶层金属层，确定凸点区域，在钝化层上的凸点区域进行凸点开窗，露召盘层金属层；步骤2、在钝化层上沉积凸点金属层，凸点金属层通过凸点开窗与顶层金属层电性打仗；步骤3、刻蚀形成凸点，通过刻蚀撤除凸点区域之外的凸点金属层，保留凸点区域的凸点金属层以形成凸点。
本申请芯片凸点制造工艺在晶圆加工阶段完成，即在晶圆厂完成凸点的制造，比较在封装厂加工凸点，在晶圆厂制造凸点的精度更好。

本文源自金融界