分选，芯片质量把控
LED芯片是LED器件的核心，其可靠性决定了下贱产品的寿命、发光性能等。LED封装厂必须在采购阶段明确芯片需求、严格把控质量，特殊是波长、亮度等指标。如果在大量封装结束后才创造产品性能只能知足少数客户需求，将给企业造成直接丢失。为了在封装前担保芯片的可靠性，可以通过分选工序帮助把控芯片质量。
近年来，LED芯片尺寸越来越小，市场需求数量巨大，对分选设备的效率和精度哀求很高。大族半导体结合市场需求与LED行业设备长期的研发履历，已成功自主开拓出一款针对封装前的芯片进行全自动分选的专业装备，即LED芯片分选机。
设备特点
● 以蓝膜为载体的形式，可兼容4寸、6寸/铁环、扩膜环，分Bin数最多可支持150种；
● 配置高速兼容高下料机构、高精密平台、高分辨率CCD和高度自动补偿功能软件算法；
● 采取高并发算法，可以在7-8s的韶光内，完玉成自动合档，拼接，包含：空洞、孤岛等分外情形及过程数据的处理；
● 支持客户个性化定制混晶，乱数，固晶轨迹等；
● 支持F斥候，破片全自动对点合档；
● 利用自动光学AOI检测技能，实现精准的自动定位和芯片毛病检测；
● 检测内容包括：防反检测、芯粒定位、双胞检测、破损检测、脏污检测等。
设备参数
晶粒尺寸
3mil~80mil
CYCLE TIME
60~100ms/unit
固晶精度（X/Y/θ）
±15um/±15um/±3°
Wafer片规格
兼容4寸、6寸wafer，支持子母环、铁环形式
旋转补正范围
- 15°~ + 15°
固晶力量
15~100g(Spring Force)
良率、精度
1.扫描判别率>99.97%(去除外不雅观不良)
2.排列不齐非常率≦0.3%
3.残胶比例≦0.5%
4.统计精度±15um@3Sigma
选配
1.自动化线方案,无需人工改换Wafer、Bin 料盒;
2.支持定制化功能开拓
值得一提的是，大族半导体还专门针对LED芯片分选机开拓了自动化线办理方案，1条RGV线体可对应40台分选机，利用该方案可取代人工搬运料盒、信息智能交互、资源智能管控，实现整线自动化生产，工厂智能化管理。
大族半导体将持续以前沿的创新技能打造极致产品，为客户来带来更完善、更全面、更具有前瞻性的系统化办理方案，展示大族半导体的综合技能做事实力。
