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称，特斯拉正与和博通公司互助开拓用于汽车的超大型高性能芯片，该产品采取台积电的7nm工艺生产，并首次利用了台积电前辈的SoW包装技能。每个12英寸的晶圆片只能被切割成25块芯片。
宣布指出，“博通和特斯拉共同开拓的高性能芯片是一个涵盖从电动汽车到自动驾驶汽车的主要互助项目。”
特斯拉首席实行官埃隆·马斯克在去年的“自动驾驶日”(Autonomy Day)活动上提到了上述操持，当时他表示，虽然HW3.0将是革命性的，但特斯拉已经在开拓下一代芯片，其性能将是HW3.0的三倍旁边。
目前，特斯拉的HW3.0自动驾驶芯片，采取的是三星14nm制程工艺，其单颗芯片的算力可以达到72TOPS（每秒万亿次运算）。这也意味着，这也意味着HW4.0的算力将达到216TOPS。
宣布称，下一代7nm的特斯拉芯片HW4.0可能最早于今年第四季度开始试产，初期产量约为2000片晶圆，不过这些（芯片）单元可能会运用于验证目的，详细的量产韶光可能在2021年第四季度。
编辑：芯智讯-浪客剑
