长鑫存储取得晶圆结构切割方法及芯片专利芯片间距减小从而支配更多芯片_芯片_晶圆

专利择要显示，本发明涉及一种晶圆构造、晶圆构造切割方法及芯片，晶圆构造包括晶圆本体，晶圆本体具有主动表面，芯片设置在晶圆本体中；主动表面包括第一周边区域，第一焊垫排列于每个芯片的安装面，第二焊垫排列于第一周边区域；每个芯片更具有一外凸构造，在外凸构造上的第二焊垫与相邻芯片的第一焊垫相临近。
切割方法包括方案切割路径，切割路径位于第一周边区域的第一间隙中；沿切割路径切割晶圆，得到芯片。
芯片包括安装面以及外凸构造，外凸构造位于安装面具有第一焊垫位置处一侧，外凸构造上设置第二焊垫。
本发明采取等离子切割，芯片间距减小，从而支配更多芯片，第一周边区域上的第二焊垫能够扩展相邻芯片的接口数量。

本文源自金融界