盛科通信-U取得高效评估芯片Feed-through流水级数的方法及装配专利实现芯片研发早期的准确评估缩短评估周期并降低工作量_物理_单位

专利择要显示，本发明供应一种高效评估芯片Feed‑through流水级数的方法及装置，所述方法包括：S1、基于芯片中每个物理实现单元的完全门级电路，评估每个物理实现单元的形状大小，每一级Feed‑through流水线寄存器的位置，端口及端口寄存器的位置；S2、基于每个物理实现单元原始RTL代码产生用于Feed‑through评估的简化模型RTL代码；对各个物理实现单元的简化模型RTL代码进行逻辑综合，天生全芯片的Feed‑through评估简化模型的门级电路；S3、基于步骤S1的结果为每个物理单元增加物理约束；S4、基于步骤S2的Feed‑through评估简化模型的门级电路、步骤S3形成的物理约束以及自身的时序约束，进行全芯片物理实现评估。
本发明可以在芯片研发早期实现Feed‑through流水线寄存器级数的准确评估，缩短评估周期并降落事情量。

本文源自金融界