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垂直整合是大型企业掌握供应链的常用策略。通过收购、入股、合并等办法，将核心供应商节制在自己手中，以确保供应和分销渠道，降落本钱和提高议价能力。汽车智能化的快速发展和环球芯片短缺的阴影，使得一些关键芯片变得越来越昂贵，供应也越来越不可靠。
因此，大众选择直接从市场获取供应商资源，由于自动驾驶技能的门槛高，只有少数芯片厂能够供应高质量的AI芯片。因此，大众必须改变传统的做法，从车企到一级供应商再到芯片厂，直接与芯片厂对话。
在软件定义汽车的时期，软硬件结合是趋势。车企对芯片进行直接议价、直接采购，乃至进行定制化开拓，这将更方便后续的软件开拓。参考大众在电动化上的垂直整合。大众在芯片领域也将采纳入股、收购、合并等行动。
降落本钱和提高企业发展确定性是一个美好的目标。然而，垂直整合并不是每个车企都能实现的，须要巨额资金投入和规模支撑，对企业能力的全方位磨练也非常大。大众能否在芯片上取获胜利，还须要韶光来证明。
