中国研发石墨烯芯片替代硅基芯片就不需要EUV光刻机了？_芯片_石墨

更主要的是，目前硅基芯片已经快要按近工艺极限，达到了3nm，而极限可能在1nm，空间有限。
而石墨烯芯片电子迁移率远高于硅基材料，性能是硅基芯片的10倍，同时功耗还低。

以是一时之间，网友们又沸腾了，表示目前我们在硅基芯片的前辈工艺上受阻，我们该当努力研究石墨烯芯片，来替代硅基芯片，乃至可以绕开EUV光刻机。

石墨烯芯片，究竟是什么芯片？实在是采取石墨烯为材料的一种芯片，石墨烯中，碳原子因此六方晶格排列的，以是具备高电导率、高导热性，能使数据传输更快，也能够使功耗更低，还好的散热。

也正由于如此，以是研究表明，石墨烯芯片，可以实现100GHz的频率，而硅基芯片最高也只能达到10GHz的频率。

由于具备这些特性，以是石墨烯被定位为下一代新型半导体材料。
只不过石墨烯芯片不好造，到目前也没有造出真正意义上的、能大规模量产的、能实用的石墨烯芯片，更多的还是勾留在实验室。

其余芯片从设计到末了的实用，还须要一条完全的家当链，目前这也是石墨烯不具备的，以是石墨烯芯片，离实用，可能还差十万八千里，短韶光内大家就别想了。

此外，在于制造工艺方面，目前并没有证据表示，石墨烯就不须要光刻机了。
之前在非大规模制造时，研究职员没有利用光刻机，并不代表大规模制造时，不须要光刻机。

按照当前芯片制造的模式来看，所有大规模量产的芯片，都是通过光刻的办法，将电路图刻到硅片上面去的，而石墨烯本身只是材料的不同，其模式、流程实在还是同等的。

如果要绕开光刻机，可能要对全体芯片家当链重塑或者重构，这可能远比绕开光刻机更难，以是别想着用其余一种芯片材料来绕开EUV光刻机，这可能比研发出EUV光刻机更不现实，以是还是老诚笃实的研发，别老想弯道超车或换道超车，你以为呢？