联特科技申请一种 TO 封装的光发射组件及光发射组件的封装方法专利大年夜幅度提升 TO 器件的输入/输出旗子暗记质量提高产品机能_芯片_底座

专利择要显示，本发明公开了一种 TO 封装的光发射组件及光发射组件的封装方法，该 TO 封装的光发射组件包括底座和管帽，底座与管帽固定连接，底座上设有多根管脚，其特色在于：底座上固定有 COC 组件和芯片驱动器，芯片驱动器通过引线电连接在 COC 组件的激光器芯片与电驱动管脚之间，COC 组件包括激光器芯片、第一热沉以及第二热沉，第一热沉固定在底座上，第二热沉固定在第一热沉上，激光器芯片固定在第二热沉上。
第一热沉直立在底座上，激光器芯片位于第一热沉的侧面，芯片驱动器平放在底座上，使芯片驱动器与激光器芯片呈 90 度垂直放置。
本发明将芯片驱动器集成到 TO 中，大幅度提升了 TO 器件的输入/输出旗子暗记质量，提高产品性能。

本文源自金融界