本文紧张先容Xilinx 7系列FPGA芯片的知识以及特点。
一、7系列芯片的工艺级别
xilinx 7系列FPGA芯片采取的是28nm生产工艺,紧张分为Spartan、Artix、Kintex和Virtex四个系列。
Xilinx 7系列的性能、密度和价格随系列不同而提升。
Spartan-7系列作为7系列中的入门级产品,有着最低的价格、功耗和尺寸,适用于低端运用。
Artix-7系列比较于Spartan-7系列增加了串行收发器和DSP功能,并具有更大的逻辑容量,适宜逻辑轻微繁芜的中低端运用。
Kintex-7系列是7系列中的性价比之王,在硬核数量和逻辑容量方面都表现精良,适用于中低端和部分高端运用。
Virtex-7系列则是7系列中的旗舰产品,只在高端运用中利用,对付中低端运用来说过于强大而显得大材小用。
二、7系列芯片命名规则
解释:
XC:xilinx Commercial;
7:7系列;
S:SPARTAN系列,A:ARTIX系列,K:KINTEX系列,V:VIRTEX系列。
###:逻辑资源(logic cells) 数目;
-1:速率等级(数字越大速率等级越高);
FG/FF:封装办法;
900:引脚数;
C/I/Q:温度等级。
三、Spartan系列
Spartan系列是入门级产品,采取小型封装并供应出色的性能功耗比,可知足最苛刻的哀求。这些器件包含MicroBlaze 软处理器, 运行速率超过 200 DMIPS,具有基于 28nm 技能的 800Mb /s DDR3 支持。
此外,Spartan 7 器件可在所有商业类器件上供应集成 ADC,专用安全功能和 Q 级(-40°C 至 +125°C)。这些器件是工业、消费类运用以及汽车运用的空想选择,个中包括任意连接、传感器领悟以及嵌入式视觉等运用。
紧张上风:
可编程的系统集成
针对 I/O 连接进行了优化,实现高引脚数与逻辑之比MicroBlaze 处理器软 IP集成式安全监控
提升的系统性能
速率比 45nm 器件系列快 30%达到 1.25Gb/s LVDS 高度灵巧的软内存掌握器支持每秒 25.6Gb 的峰值 DDR3-800 内存带宽
BOM 本钱减少
用于集成离散仿照及监控电路的 XADC 与 SYSMON针对系统 I/O 扩展进行了本钱优化
总功耗减少
1.0V 内核电压或 0.95V 内核电压选项总功耗比 45nm 器件系列降落 50%
加速设计生产力
由 Vivado HLx Design Suite WebPack 供应支持 Vivado IP 集成器的自动建构校正模块级设计 具有可扩展的优化架构、综合全面的工具以及 IP 核重用
四、Artix 7系列
Artix 7 系列器件在单个本钱优化的 FPGA 中供应了高性能功耗比架构、 收发器线速、DSP 处理能力以及 AMS 集成。包含MicroBlaze 软处理器和 1,066Mb/s DDR3 技能支持,此系列为各种本钱功耗敏感型运用供应最大代价,包括软件定义无线电、机器视觉摄影以及低端无线回传。
紧张上风:
可编程的系统集成
高达 215K 逻辑单元; AXI IP 和 仿照稠浊旗子暗记集成
提升的系统性能
支持高达 16 路 6.6G GT 收发器、930 GMAC、13Mb BRAM、1.2Gb/s LVDS 和 DDR3-1066
BOM 本钱减少
小型焊线封装,可节省 5 美元的仿照组件用度
总功耗减少
与 45nm 器件比较,实现 65% 的静电降落以及 50% 的 功耗降落 。
加速设计生产力
具有可扩展的优化架构、综合全面的工具以及 IP 核
五、Kintex 7系列
Kintex 7 FPGA 为您的设计在 28nm 节点实现出色的本钱/性能/功耗平衡,同时供应高 DSP 率、高性价比封装,并支持 PCIe Gen3 和 10 Gigabit Ethernet 等主流标准。
Kintex 7 系列是 3G / 4G 无线、平板显示器和 video over IP 办理方案等运用的空想选择。
紧张上风:
可编程的系统集成
高达 478K 逻辑单元; 与 VCXO 元件、/ AXI IP、和 AMS集成
提升的系统性能
支持高达 32路 12.5G 收发器、2,845 GMAC、34Mb BRAM、 和 DDR3-1866
BOM 本钱减少
与相似密度 40nm 器件比较,价格降落一半
总功耗减少
与前代 40nm 器件比较,功耗降落 50%
加速设计生产力
可扩展优化架构、综合全面的工具、IP 和开拓板与套件
六、Virtex 7 系列
Virtex系列的器件是7系列中性能最高的产品,当然价格也最贵。该系列可用于 10G 至 100G 联网、便携式雷达以及 ASIC 原型设计等各种运用。
紧张上风:
可编程的系统集成
高达 2M 逻辑单元,与VCXO 元件、 AXI IP、和 AMS 集成
提升的系统性能
实现 2.8 Tb/s 总串行带宽,支持 96 x 13.1G GTs、16 x 28.05G GTs、5,335 GMACs、68Mb BRAM、DDR3-1866
BOM 本钱减少
与多芯片办理方案比较,其本钱可降落 40%。
总功耗减少
与多芯片办理方案比较,功耗降落高达 50%
加速设计生产力
具有可扩展的优化架构、综合全面的工具、IP 核以及 TDP