择要：半导体分立器件是构成电力电子变换装置的核心器件之一，在浩瀚国民经济领域均有广泛的运用。从需求端来看，我国半导体分立器件受益于新能源、汽车电子、5G 通信射频等市场的发展，具有较大的发展前景。且随着本土企业产品技能的不断提升，海内的终端运用客户也更加趋向于履行国产化采购，为我国半导体分立器件带来更多的发展机遇。2023年我国半导体分立器件产量约为7875亿只，同比增长1.09%。
一、定义及分类
半导体分立器件是指由单个材料或几种材料组成的,通过加工制造出来并无需其他赞助器件即可完成电子元器件功能的单个器件。半导体分立器件常日分成半导体二极管、半导体三极管、晶体闸流管、场效应晶体管、IGBT等。
二、商业模式
1、采购模式
半导体分立器件生产所需的原材料品种较多，且不同分立器件所需原材料规格不同，因此半导体分立器件企业常日采纳“以产定采为主，适度储备为辅”的采购模式。即采购部门根据生产部门提出的原材料采购申请单，向供应商下达采购需求。同时，为担保原材料质量稳定，且有效降落原材料供应短缺的风险，半导体分立器件生产商对紧张原材料建立合格供方制度，同类采购产品一样平常会确立两个以上的合格供方，并择优选取终极供应商。
2、生产模式
半导体分立器件生产商紧张采取“以销定产”的生产模式，即根据客户订单的哀求，按照客户供应的产品规格、质量哀求和供货韶光组织所需产品的生产。行业内成熟企业顺应市场需求，形成了知足客户需求的多品种、多批次、定制化的柔性生产组织模式，以实现生产经营的多样化、专业化及集约化。此外，在生产任务紧张时，部分企业在器件封装等附加值较低的环节实施外协加工的生产模式。
3、发卖模式
半导体分立器件企业常日采取直销和经销相结合的发卖模式。直销模式下，企业紧张面向下贱品牌商及同行业无工厂生产企业。无工厂生产企业常日只参与器件的设计、研发以及品牌建立和营销等环节，产品详细生产由专业生产商完成，该类客户须要得到来自半导体生产商的直接供货保障和技能做事。经销模式下，企业与经销商签订经销条约，由经销商卖力供货给终端客户并通过买卖差价获牟利润。通过精良的经销商做事体系，有利于将企业产品大量快速铺向市场。
三、行业政策
1、主管部门和监管系统编制
半导体分立器件行业内企业在主管部门的家当宏不雅观调控、行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经营和承担市场风险。半导体分立器件主管部门紧张为中华公民共和国工业和信息化部，紧张卖力提出新型工业化发展计策和政策，折衷办理新型工业化进程中的重大问题，制定并组织履行工业、通信业、信息化的发展方案；制订并组织履行行业方案、操持和家当政策，制定行业技能规范和标准并组织履行，辅导行业质量管理事情等。
行业自律组织为中国半导体行业协会，紧张卖力贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技能和装备政策的咨询见地和建议；做好信息咨询事情；调查、研究、预测本行业家当与市场；制（修）订行业标准、国家标准及推举标准，推动标准的贯彻实行；促进和组织订立行规行约，推动市场机制的建立和完善等。
2、行业干系政策
半导体分立器件作为我国半导体奇迹的根本，对增强家当创新能力和国际竞争力、带动传统家当改造和产品升级换代起到主要浸染。近年来，我国推出《根本电子元器件家当发展行动操持（2021-2023年）》《关于推动未来家当创新发展的履行见地》等一系列支持政策，提出重点发展微型化、片式化阻容感元件，高频率、高精度频率元器件，耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块；鼓励发展高性能碳纤维、前辈半导体等关键计策材料，加快超导材料等前沿新材料创新运用。同时，我国将半导体分立器件列为计策性新兴家当，推动我国半导体分立器件摆脱对核心技能及产品的入口依赖，实现家当链的自主可控，以进一步促进国民经济持续、快速、康健发展。
四、行业壁垒
1、技能与定制化壁垒
半导体分立器件作为技能密集型产品，其研发生产过程涉及外延、微细加工、封装等多领域技能工艺，并加以整合集成。随着下贱电子产品的升级换代，电子产品呈现多功能化、低能耗、体积轻薄的发展趋势，新产品、新运用的不断呈现，对半导体分立器件的制造封装工艺等方面提出了更高的技能哀求。同时，半导体分立器件也广泛运用于军事领域，军工产品具有多品种、定制化特点，生产企业需经历长期的实践摸索和技能积累，以定制安全性高、稳定性强的军用半导体器件，从而形成较高的技能和定制化壁垒。
2、市场准入及客户认证壁垒
通过严格的市场准入认证以及供应商资质认证是进入半导体分立器件赛道开展竞争的必要条件。半导体分立器件作为电子信息家傍边一种主要的功能元器件，紧张做事于规模化的下贱厂商。为了担保产品的品质及性能稳定性，下贱客户对付供应商有较为严格的认证条件，哀求供应商除了具备在行业内领先的技能、产品、做事以及稳定的量产能力外，还须通过行业内认可的威信质量管理体系认证。
3、资金壁垒
半导体分立器件生产涵盖芯片设计、工艺制造、封装、测试等所有环节，紧张技能设备包括外延、光刻、蚀刻、离子注入等工序所必须的高技能生产加工和测试设备。为确保产品质量的可靠性与稳定性，企业需投入大量资金采购或入口高端设备。此外，为提升企业竞争上风，半导体分立器件企业在技能、人才、环保等方面的投入日益增大，行业新进入者需具备一定的资金实力才能与现有企业展开市场竞争。
五、家当链
1、行业家当链剖析
半导体分立器件家当链上游为生产所需原材料，包括硅片、光刻胶、铜带以及封装材料等。得益于国家一系列红利政策推动，中国半导体行业发展势头良好。作为半导体以及干系器件制造环节中关键的材料，硅片、光刻胶的产能得到快速开释，半导体分立器件上游供应商数量不断增多，市场竞争充分、供应充足，上游产品价格的颠簸较小，为我国半导体分立器件稳定产出供应了保障。
半导体分立器件紧张运用于消费电子、汽车电子、医疗、光伏等领域，是我国目前运用最为广泛的半导体产品之一。相较于国际半导体行业集中度较高、技能创新能力强等特点，我国半导体分立器件制造行业起步晚。近年来，受制于国际半导体公司严密的技能封锁，我国深入探索自主创新道路，逐步提升行业的国产化程度，半导体分立器件市场需求持续扩大，匆匆使家当保持高景气态势发展。
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