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1、长电科技 (600584.SH)，从事半导体封装测试，能够知足高端芯片的封装需求，国家大基金委第一大股东，占股13.24%，持股市值高达73亿。所属观点：半导体、集成电路。
2、士兰微 (600460.SH)，产品紧张是电源管理芯片，拥有完全的IDM家当链，所属观点：集成电路、IDM模式。大基金一期、二期都投了该公司，为第二、第三大股东，合计持股市值达30亿。
3、通富微电 (002156.SZ)，供应集成电路封装测试，具有大规模生产能力。半年纪迹预报利润增长253%-299%，扭亏为盈，十倍大牛多出于“扭亏为盈”板块中。
4、景嘉微 (300474.SZ)，景嘉微紧张做GPU和高性能打算芯片，对标的是英伟达，大基金委第二大股东，占股6.07%。
5、长川科技 (300604.SZ)，紧张生产集成电路测试设备，
6、北方华创 (002371.SZ)，在半导体装备领域具有较强的实力，所属观点：半导体设备、新能源。
7、燕东微 (688172.SH)，在功率器件有较强上风，符合工业级和汽车级运用标准。
8、德邦科技 (688035.SH)，在封装材料领域拥有核心技能，产品质量稳定。
9、江波龙 (301308.SZ)，存储产品，所属观点：存储器、集成电路。
10、雅克科技 (002409.SZ)，产品紧张是光刻胶，品质达到国际前辈水平。
上万亿的大基金，作为国家计策性投资基金，观点层级高，代表国家意志，未来有广阔的发展空间。
其他大基金持仓的科技龙头股如下：
