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芯片的热功耗TDP并不是芯片的真正功耗P。功耗(功率)是芯片的主要物理参数，根据电路的基本事理，功率P＝电流I × 电压U。芯片的功耗(功率)即是流经芯片核心的电流值与该芯片上的核心电压值的乘积。
而TDP是指芯片电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式开释。
显然芯片的热功耗(TDP)远远小于实际功耗(P)。
（图片来自网络侵删）
换句话说，芯片的功耗(P)是对电源提出的哀求，哀求电源能够供应相应的电压和电流;
而TDP是对散热系统提出哀求，哀求散热系统能够把芯片发出的热量散发掉，也便是说TDP功耗是哀求芯片的散热系统必须能够驱散的最大总热量。
两者的公式是不同的:
功耗 P＝UI热功耗 TDP＝Tj－Ta＝Pc(RTj＋RTc＋RTf)＝Pc RTz式中:
Tj 为热源温度，芯片晶体管结温
Ta 为环境温度
Pc 为热源功率，芯片晶体管热功耗
RTj 为芯片晶体管到外壳的热阻
RTc 芯片外壳与散热器的打仗热阻
RTf 散热器热阻
RTz 总热阻
