电路板孔无铜的原因和改进简述_药水_原由

　　但是，厂家在生产过程中经由检讨会偶尔创造沉铜往后孔内无铜或者铜不饱和，现在我公司简述几种缘故原由。
产生孔无铜的缘故原由不外乎便是：

　　1.钻孔粉尘塞孔或孔粗。

　　2.沉铜时药水有气泡，孔内未沉上铜。

　　3.孔内有线路油墨，未电上保护层，蚀刻后孔无铜。

　　4.沉铜后或板电后孔内酸碱药水未洗濯干净，停放韶光太长，产生慢咬蚀。

　　5.操作不当，在微蚀过程中勾留韶光太长。

　　6.冲板压力过大，（设计冲孔离导电孔太近）中间整洁断开。

　　7.电镀药水（锡、镍）渗透能力差。

　　针对这7大产生孔无铜问题的缘故原由作改进。

　　1.对随意马虎产生粉尘的孔（如0.3mm以下孔径含0.3mm）增加高压水洗及除胶渣工序。

　　2.提高药水活性及震荡效果。

　　3.改印刷网版和对位菲林。

　　4.延长水洗韶光并规定在多少小时内完成图形转移。

　　5.设定计时器。

　　6.增加防爆孔，减小板子受力。

　　7.定期做渗透能力测试。