以是美国绝对许可任何国家和地区，能够寻衅它的地位，一旦创造有国家和地区能够寻衅它，要么将它打残，要么就收其为小弟，要让其处在自己的节制之中。
比如当年的日本，半导体家当超过了美国，美国立时脱手，将其废了。后来台湾省在芯片制造上，比美国强很多，美首都得依赖，于是美国一方面约请台积电赴美建厂，其余则是收其为小弟，让其离不开自己的节制。
而当中国芯片家当崛起，不受美国掌握时，美国就进行打压，比如在EDA/IP，半导体设备、材料方面进行制裁。
那么美国为何这么有实力，能够打压住其它寻衅自己半导体地位的国家和地区呢？缘故原由便是在芯片家当的上游，美国确实是有能力和底气的。
如上图所示，这是按照各个关键领域来划分，其美国、日本、台湾省、中国大陆、韩国、欧洲等国家和地区的市场划分情形。
可以看到在芯片设计领域，美国拿下了环球51%的份额，在EDA/IP领域，美国拿下了环球68%的份额，在半导体设备/工具方面，美国拿下了47%的份额。
而在半导体材料方面，日本、中国台湾、韩国又比较领先，而日本、台湾省、韩首都听美国的，也就相称于美国也领先了。
而EDA/IP、半导体设备、半导体材料，都是芯片家当的最上游领域，一旦被卡去世，任何国家和地区，都无法制造出芯片来，以是这便是美国的底气，也是美国手中握着的王牌。
从上图也可以看到，中国大陆在芯片领域上紧张有上风的是三个方面，一个是材料方面，还是霸占18%旁边的份额的，而在组装、测试和封装 （ATP）霸占30%的份额，而在晶圆制造上，霸占24%的份额。
但这些上风领域，都是依托于上游的EDA/IP、半导体设备等，以是美国是真的能够卡住我们的。
我们要想不怕美国卡脖子，必须在EDA/IP、半导体设备、半导体材料上全面打破，一个国家建玉成套供应链才行，这个难度非常大，目前还没有一个国家能够做到，但我们没有退路，只能前行。
