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专利择要显示,本发明供应了一种塑封功率模块及车辆。塑封功率模块包括:散热基板;下铜层,下铜层与散热基板连接;绝缘衬板,绝缘衬板与下铜层连接,下铜层位于绝缘衬板与散热基板之间;电路模块,电路模块包括上铜层,上铜层设置于绝缘衬板阔别下铜层的一侧,上铜层上设置有芯片、至少一个导电连接部、功率端子和旗子暗记端子,芯片通过导电连接部与功率端子和旗子暗记端子中的至少一个连接;塑封壳体,塑封壳体与散热基板连接并围设成塑封腔体,且塑封壳体将下铜层、绝缘衬板、上铜层、芯片,以及至少部分的导电连接部、至少部分的功率端子和至少部分的旗子暗记端子塑封于塑封腔体内。运用本发明的技能方案,办理了现有技能中功率模块的散热差、性能低的问题。
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