挤进全球芯片家当链印度靠什么？ | 家当链重构_印度_半导体

七月份，富士康母公司鸿海精密宣辞职出印度合伙晶圆厂培植操持，至此，2021年印度推出约100亿美元半导体补贴后收到的三份申请，因各种缘故原由均被搁置。
印度是否有足够好的营商环境、能否供应半导系统编制造所需的充足水电和技能人才也受到剖析人士质疑。

但印度海内发展半导体的声量依然很大。
今年7月尾的印度半导体论坛（Semicon India 2023）上，印度总理莫迪约请环球半导体巨子来印度投资，称“无论谁来都将有先发上风”。
当地媒体称，美光、运用材料、富士康已有在印度培植半导体工厂或研发中央的操持。

莫迪政府希望，2028年该国的芯片市场需求提升至800亿美元，而这一金额为现有规模的四倍。

印度投资建半导体工厂的未来如何，印度政府和企业都在思考。
一个现实情形是，在半导体供应链安全等考虑下，半导体家当链竞争格局正在重构，在业内看来，多个国家和地区都在争夺半导体工厂特殊是高制程晶圆厂，印度约100亿美元半导体补贴在个中不算高额。
要使勉励现实生效，印度须要一个切入口。

这些芯片企业在投资印度

印度是消费电子消费大国，也是芯片设计的国际枢纽之一，但无论是从消费电子制造还是从芯片设计延伸到芯片制造，跨度都不小。
芯片制造业高度分工，分工使成本密集的晶圆制造效率提高，推动制程发展。
多年高度分工形成的晶圆格局已相对稳定。

为了破局，早期印度曾以扶持本土厂商的投资形式设厂以发展半导体，但奏效甚微。
20世纪60年代，半导体公司将工厂设立至亚洲多地时，仙童半导体曾考虑在印度设厂，但考虑到营商环境，终极工厂地点设于马来西亚等地。

错过前一波投资潮，1984年，印度出资成立半导系统编制造公司SCL，这家工厂在80年代曾将工艺制程从5微米发展至0.8微米，制程一度仅掉队英特尔一代。
1989年，一场大火意外烧毁SCL工厂。
直到1997年，SCL重修工厂才投入利用。
漫长的8年间，三星、台积电等竞争对手晶圆厂崛起，制程也已迭代，印度再次错过发展半导体的黄金期间。

此后，仍有外洋芯片厂商表达在印度建厂的意愿。
2005年，英特尔操持在印度建立组装和测试工厂，但因印度迟迟未推出半导体投资政策，英特尔失落去耐心终极放弃。
2012年起，印度多次推出与芯片干系的勉励政策，如2012年针对电子系统设计和制造（ESDM）推出特殊褒奖操持，拟为投资项目供应20%~25%成本补贴。
不过，印度当地彷佛未做好准备，2013年，印度媒体称卡纳塔克邦不愿于当地建立晶圆厂，缘故原由是无法承受晶圆厂对水资源的哀求。

此前表达在印度建厂意愿的厂商还包括高塔半导体、意法半导体等，但印度在推进有效的半导体勉励政策方面有所拖延，建厂操持并不顺利。
至今，印度本土仍无晶圆厂。

但印度仍在期待发展半导系统编制造家当。
目前，莫迪政府正在从封测行业逐步入手，一步一步考试测验在本国构建完全的家当生态。
相对晶圆厂，建立封测工厂的成本相对较低，封测家当劳动密集型的特点，彷佛也更适宜半导系统编制造根本薄弱而劳动力充足的印度。

印度此前颁布了生产贯串衔接勉励操持（PLI），对本国制造产品发卖增量供应4%-6%的褒奖。
2021年年底，印度政府还开释了一项代价100亿美元的芯片勉励操持，试图吸引环球半导体代工企业在印度投资建厂。
据理解，该项政策最高可为企业供应项目本钱的50%作为褒奖。

在政策的支持下，芯片国际巨子开始有了本色行动。
今年以来，英特尔、AMD、美光等国际半导体企业都表示将会考虑在印度建厂。
个中，美光操持在印度投资培植的工厂将用于组装和测试，AMD则宣告未来五年将在印度投资约4 亿美元，并在班加罗尔科技中央建立其最大的设计中央。
三星目前在印度拥有两家组装工厂，五座研发中央和一座设计中央。

印度半导体论坛期间，印度电子和信息技能国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡表示，已有4到5家企业对在印度设立更多封装厂兴趣激增。
运用材料公司干系卖力人则直言，半导体封装有望成为印度芯片制造的拐点。

制造业根本如何

印度能不能发展半导系统编制造业，一大关键在于当地能否供应适宜的条件，包括充足的水电、丰沛的劳动力根本、足够好的营商环境。
这也是印度发布芯片勉励政策后，不少剖析人士仍质疑印度半导系统编制造前景的缘故原由。

印度做事业占GDP比重超50%，农业在20%旁边，制造业相对薄弱，但自2014年莫迪任印度总理后，印度制造业根本已得到显著改进。
为贴近印度当地市场，近年多家海内制造业企业于印度设厂，参与当地工厂培植与营运的职员能切身感想熏染到印度制造业环境变革。

钢铁厂和晶圆厂都属于用水、用电量较大的行业。
“当地缺水，但我们厂从没缺水，水优先供应工厂。
”在2020年公司因疫情停息出境事情前，刘纲（化名）在公司位于印度古吉拉特邦的钢铁厂事情了两年，他见告第一财经，公司在当地自建发电工厂，也未涌现电力供应不稳定的情形。

用人方面，刘纲见告，印度当地农业人口较多，工厂相对较少，工厂供应的是较稀缺的事情岗位。
其所在的工厂设立后，招聘的普通工人月人为低于海内，但已高于不少当地工厂。
彼时印度找到好岗位的机会比海内少，在刘纲的同事中，有出国留学背景的印度知识分子群体事情上也很努力。

作为海内手机大厂员工，在印度事情了3年、目前仍卖力部分外洋工厂运营的曾锐（化名）则见告第一财经，印度近几年制造业发展很快。
电力方面，其工厂员工公寓常常停电，但工厂铺设有专门线路，3年间只有过一两次断电。
多数时候，当地员工能适应工厂生产，但对加班的接管度较低，工厂一样平常会支付相称于正常事情时两倍的加班人为。
“这几年下来，能看到工人逐渐适应工程节奏，工人也能习气大约每天2小时加班。
”曾锐见告。

不过，印度当地熟习工程的技能职员还是相对稀缺，曾锐称，有工程、机器、电子类教诲背景的印度员工不少，但当地工业环境未成熟，很多人短缺干系事情经历，因此工厂落地后，需先由海内技能职员搭建生产流程，花一两年韶光培训当地员工，再由当地员工卖力工厂生产。
更困难的问题是设备和原材料供应，一些海内便宜的工业产品在印度当地价格偏高，多数原材料和设备需从海内运至印度，或由原来的供应商在印度设厂供应。

半导体工厂在印度当地落地也有可能面临技能职员供应不敷问题。
印度《经济时报》宣布称，印度有研究机构与美国Lam Research印度公司签署包涵备忘录，为印度大学开拓课程，一些学生可派至半导体芯片公司或代工厂学习，助印度培养人才。
据Semicon India未来技能人才委员会的一份报告，到2032年，印度半导体干系行业将须要120万名劳动力。

半导体企业到印度投资设厂，也需战胜相应的供应链寻衅。
若参考海内手机企业在印度当地的发展进程，半导体企业以工厂为支点撬动更多供应链企业落地印度，是一条可能路径。

在过去数年间，海内手机厂商OPPO、vivo、小米均在印度设厂生产，逐渐带动供应链企业落地印度。
“印度通过调节关税的办法促进手机本土制造，一开始手机整机入口多，后来变成半加工成品进入印度组装，近几年更多是原材料入口后当地制造，于是家当链上电池、手机框架等不少企业逐渐落地印度。
”曾锐称。

印度能否供应适宜的营商环境，则是半导体工厂能否落地印度的另一个变数。

此前，福特、家乐福等有名企业曾因亏损、当地政策限定等缘故原由退出印度。
印度官方此前表露，2014 年至 2021 年 11 月期间，共有2783家外国公司及其子公司停滞了在印度的业务，而当年11月尾，生动的外国公司子公司为1.2万家。
外资企业近年在印度也偶有轇轕。
2022年，印度指控小米以支付版权费的办法造孽向外国实体汇款，扣押其约48亿元资金，小米则称其在印度的业务符合干系法律和规定。

CIC灼识咨询高等咨询顾问程翔对表示，“对付半导体产品生产，目前印度在制造、组装、测试、封装等环节的供应链不足完善，印度海内供应链的40%-70%的零部件依赖对外入口，跨国企业在印度海内缺少干系的技能互助伙伴。
”

此外，程翔认为，印度的营商环境有待加强。
企业期待可预测的、确定的、透明的政策体系以及看重时效的法律体系。

另一芯片行业剖析人士则认为，印度大多数的芯片研发设计虽然在海内的实验室中进行，但是由于缺少与高端产品相对应的消费市场，以及制造工艺欠佳，印度芯片设计家当和制造公司之间缺少关键联系，印度的芯片设计行业缺少商业转化的土壤。

当前，印度海内的电子消费依旧依赖入口，根据联合国 COMTRADE 国际贸易数据库的数据，2022 年印度电气、电子设备入口额为 696.8 亿美元。

百亿美元补贴能撬动什么？

能否撬动半导体工厂落地，另一大关键取决于印度政策勉励的力度。
在当前环球多地吸引半导体工厂的背景下，相较多地补贴力度，印度约100亿美元半导体的吸引力显得有限。

2022年，美国公布总值2800亿美元的《芯片与科学法案》，个中直接供应给芯片行业的补贴527亿美元。
同年，《欧洲芯片法案》推出，总计将调动总额约430亿欧元的公共和私有投资。
今年6月，英特尔操持扩大在德国的投资操持，据媒体宣布，仅德国政府的补贴便达到近100亿欧元。
日本、韩国等半导体强国也在大力扶持芯片家当。

晶圆厂投资额偏高，芯谋研究总监李国强见告第一财经，100亿美元大概能知足培植1~3条12英寸晶圆产线，但长期运营用度还须要更多。

若采纳更前辈的制程，建厂本钱还会更高。
参考2021年中芯国际表露拟投资的一座月产10万片12英寸晶圆、供应28nm及以上技能节点做事代工与技能的工厂，其总投资额约88.7亿美元。
而2022年台积电宣告培植亚利桑那州晶圆厂第二期工厂，分别采取4nm和3nm制程，月总产能约5万片，投资额则达400亿美元。

印度约100亿美元勉励操持发布后，半导体大厂投资的脚步表明了态度。
此前与印度Vedanta集团合伙公司并操持在印度建造28纳米芯片厂的富士康，并非晶圆制造第一梯队，操持搁置后Vedanta通过已成立的公司单独提交新操持，有称培植操持改为40纳米晶圆厂。
与此同时，头部晶圆厂对投资美国、欧洲等地表现出更高激情亲切，如英特尔积极推动欧洲设厂操持，台积电推动德国、美国设厂，个中部分采取前辈制程。

短期内，印度半导系统编制造着眼封测工厂彷佛更加现实。
封测工厂投资额更可控。
参考今年6月英特尔宣告在波兰培植的半导体组装和测试举动步伐，投资额为46亿美元。
美光于今年6月宣告于印度古吉拉特邦建造一个组装、测试工厂，用于DRAM和NAND产品组装测试，总投资额则为27.5亿美元。

此外，随着印度当地芯片需求上升，处于半导系统编制造业较后真个封测还有可能主动贴近终端市场。
李国强见告第一财经，此前海内封测行业发展起来，有一个缘故原由是海内制造业发展迅速、对半导体芯片的需求增长，因而浩瀚半导体企业将封测业务放在海内，就近做事本地制造业。
印度当前总体芯片需求量还较少，不敷以支撑晶圆制造家当。
但一些电子品牌商故意在印度增加产量，未来这些品牌的芯片供应商有一定可能在印度发展封测家当。

国泰君安研报显示，半导体行业从芯片设计、芯片制造到封装测试，对应的是技能密集型、成本密集型和劳动密集型。
个中，美国在芯片设计、芯片制造设备环节上风明显，日本与韩国较善于芯片设计、芯片制造，中国台湾在晶圆制造有一席之地，中国大陆进入晶圆制造、材料、封装测试等环节。
从代价链看，中国大陆在封装测试占比38%，除中国大陆、中国台湾、韩国、日本、美国、欧洲外，其他地区占比19%。

在半导体代价链中，芯片设计、芯片制造分别占59%、36%，封装测试仅占6%。
但封测环节正迎来机会，随着摩尔定律放缓，制程进步更慢，前辈封装成为拉动芯片性能连续增长的关键技能。
市场研究机构Yole预测，前辈封装市场将在2022年-2028年以10.6%的复合年均增长率增长，达786亿美元，传统封装市场增速较慢，整体而言，封装市场将以6.9%的复合年均增长率增长至1360亿美元。

显然，在新一轮半导体家当重构中，印度正在探求机会窗口，但也面临着明显寻衅。

芯谋研究剖析师张彬磊向第一财经指出，印度政府对市场的过分参与会阻碍印度在制造业和技能方面的发展。
“由于企业进来往后，它不随意马虎脱身，想在印度得到利益，就须要在印度投资，政府会把企业折腾得比较吃力。
对付外企来说，政府参与得太深，他们就会比较谨慎。
”

只管印度政府此前出台的一系列勉励操持的确在一定程度上吸引了环球半导体企业的目光，不过从“招得来”到“留得住”再到“用得好”，印度政府还有很长路要走。