1、集成电路必备的根本知识：
（1）半导体物理与器件知识。理解半导体材料属性，紧张包括固体晶格构造、量子力学、固体量子理论、平衡半导体、输运征象、半导体中的非平衡过剩载流子；熟习半导体器件根本，紧张包括pn结、pn结二极管、金属半导体和半导体异质结、金属氧化物半导体场效应晶体管、双极晶体管、结型场效应晶体管等。
《半导体物理与器件》是施敏教授的代表作之一，也是美国名校的教材。施敏是半导体学术界的大牛，出生于南京，在台湾发展和求学，后来在斯坦福大学得到电机博士学位，毕业后进入美国贝尔实验室事情超过 20 年。施敏是微电子科学技能、半导体器件物理专家，台湾中心研究院院士、美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士。
半导体物理与器件
（2）旗子暗记与系统知识。熟习线性系统的基本理论、旗子暗记与系统的基本观点、线性时不变系统、连续与离散旗子暗记的傅里叶表示、傅里叶变换以及时域和频域系统的剖析方法等，能够理解各种旗子暗记系统的剖析方法并比较其异同。
《旗子暗记与系统》上学时候选的是清华大学的教材，这本教材已经有42年的历史了，最早1981年出版。作者郑君里，1961年毕业于清华大学无线电系。现任清华大学电子工程系教授、通信与信息系统专业博士生导师。中国电子学会电路与系统学会委员、中国神经网络委员会委员。
旗子暗记与系统
（3）仿照电路知识。熟习基本放大电路、多级放大电路、集成运算放大电路、放大电路的频率相应、放大电路中的反馈、旗子暗记的运算和处理、波形的发生和旗子暗记的转换、功率放大电路、直流电源和仿照电子电路读图等。
《仿照和数字电子电路根本》是美国麻省理工学院Agarwal教授和Lang教授互助出版的仿照电路和数字电路的书本。本书也是MIT关于电路与电子学入门课程的教材。该课程每学期均开设，每年有约500逻辑学生选修。Anant Agarwal，是麻省理工学院（MIT）电气工程与打算机科学系（EECS）教授，1988年景为西席。讲授的课程包括电路与电子学，VLSI，数字逻辑与打算机构造。Jeffrey H.Lang，是麻省理工学院（MIT）电气工程与打算机科学系（EECS）教授。
仿照和数字电子电路根本
（4）数字电路知识。熟习数制和码制、逻辑代数根本、门电路、组合逻辑电路、半导体存储电路、时序逻辑电路、脉冲波形的产生和整形电路、数－模和模－数转换等。数字电路和仿照电路看《仿照和数字电子电路根本》就够了。
（5）微机事理知识。理解数据在打算机中的运算与表示形式，打算机的基本组成，微处理器构造，寻址办法与指令系统，汇编措辞程序设计根本，存储器及其接口，输入/输出及DMA技能，中断系统，可编程接口电路，总线技能，高性能微处理器的前辈技能与范例构造，嵌入式系统与嵌入式处理器入门等。
《微机事理与接口技能》是清华大学教授谭浩强的著作之一。谭浩强教授最有名的著作是《C程序设计》，这本书很多人上大学的时候都该当学过。谭浩强教授长于用读者随意马虎理解的方法和措辞解释繁芜的观点，许多人认为他首创了打算机书本贴近大众的新风。
微机事理与接口技能
（6）集成电路工艺流程知识。理解半导体技能导论，集成电路工艺导论，半导体根本知识，晶圆制造，外延和衬底加工技能，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技能，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机器研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺蜕变。
《半导系统编制造工艺根本精讲》是佐藤淳一（日）写的，用图解的办法深入浅出地讲述了半导系统编制造工艺的各个技能环节，作为入门书本很不错。佐藤淳一毕业于京都大学工学研究科，并得到硕士学位。1978年开始就职于东京电气化学工业株式会社（现TDK），1982年开始就职于索尼公司。一贯从事半导体和薄膜器件干系工艺的研究开拓事情。在此期间，参与创建半导体尖端技能公司，担当长崎大学兼职讲师、行业协会委员等职位，同时也是运用物理学会员。
半导系统编制造工艺根本精讲
（7）集成电路打算机赞助设计知识。理解CMOS集成电路设计时所需的EDA工具，紧张分为EDA设计工具观点、仿照集成电路EDA技能、数字集成电路EDA技能与集成电路反向剖析技能等。
《集成电路EDA技能：集成电路系统设计、验证与测试》是美国人Louis Scheffer写的，书有点老，但方法和内容还是值得一读的。这本书紧张先容了IC设计过程和EDA，系统级设计方法与工具，系统级规范与建模措辞，SoC的IP设计，MPSoC设计的性能验证方法，处理器建模与设计工具，嵌入式软件建模与设计，设计与验证措辞，数字仿真，并详细剖析了基于声明的验证，DFT，而且专门磋商了ATPG，以及仿照和稠浊旗子暗记测试等。
集成电路EDA技能：集成电路系统设计、验证与测试
2、技能根本知识
（1）硬件描述措辞知识。熟习硬件描述措辞（比如VerilogHDL）的根本语法、高等语法和与之匹配的硬件电路设计根本、高等电路设计案例等，理解VerilogHDL语法根本，理解逻辑电路、时序综合和状态机等繁芜电路设计问题。
《Verilog数字系统设计教程》是夏宇闻老师写的，夏老师16岁考上清华并毕业于清华大学，北京航空航天算夜学教授，海内最早从事繁芜数字逻辑和嵌入式系统设计的专家，与国际设计界有密切的技能联系。这本书从算法和打算的基本观点出发，讲述如何用硬线逻辑电路实现繁芜数字逻辑系统的方法。
Verilog数字系统设计教程
（2）电子设计自动化工具知识。闇练节制仿照集成电路设计及仿真工具Cadence Spectre、版图设计工具Cadence Virtuoso、物理验证工具Mentor Calibre等的利用方法，数字方面节制数字仿真设计工具Modelsim、逻辑综合工具Design Compiler、数字后端版图工具IC Compiler和Encounter等利用方法。
电子设计自动化工具知识
（3）集成电路设计流程知识。熟习利用电子设计自动化（EDA）工具进行电路仿真、综合、版图设计、寄生参数提取和后仿真等设计流程。参考芯想事成：【零根本芯片入门课】Day 29 IC设计根本条记。
《CMOS集成电路EDA技能》是北方工业大学微电子系教授戴澜主持编写的，可以作为参考。在仿照集成电路方面，依次先容了电路设计及工具Cadence Spectre、版图设计工具Cadence Virtuoso、版图验证及参数提取工具Mentor Calibre在内的各种工具的基本知识和利用方法。在数字集成电路方面，在大略先容硬件描述措辞Verilog HDL的根本上，先容RTL工具Modelsim、逻辑综合工具Design Compiler、数字后端版图工具IC Compiler和Encounter四大类设计工具。
CMOS集成电路EDA技能
（4）集成电路制造工艺开拓知识。熟习半导系统编制造工艺全貌、前段制程概述、洗濯和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化 （CMP）工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺、后段制程等。
《芯片制造--半导体工艺与设备》机器工业出版社出版。这本书一边讲半导体工艺，一边讲半导体设备的事理和构造，能够对半导体的制造又更深入的理解，从工业界的角度出发。
芯片制造--半导体工艺与设备
（5）集成电路封装设计知识。理解封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、范例封装技能、几种前辈封装技能、封装性能的表征、封装毛病与失落效、毛病与失落效的剖析技能。
《集成电路系统级封装》是梁新夫博士写的，电子工业出版社出版。梁新夫博士是江苏长电科技株式会社高等副总裁、总工程师，毕业于西安交通大学材料科学及工程系、美国加州大学（尔湾）化学工程及材料科学系。曾在美国、德国等国际一流企业从事研发和管理事情，拥有非常丰富的半导体前辈封装技能研发和管理履历。
集成电路封装设计知识
（6）集成电路测试技能及失落效剖析知识。理解集成电路测试流程，测试事理以及集成运算放大器、电源管理芯片、电可擦除编程只读存储器芯片、微掌握器芯片、数模转换芯片等常见产品的测试方法。
《集成电路测试指南》既有理论又有测试案例，先容了半导体集成电路测试流程，测试事理以及集成运算放大器、PMIC、EEPROM、MCU、DAC等产品的测试实例。
集成电路测试指南
