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·首先用焊油均匀地涂抹在芯片表面,之后用烙铁轻轻烫平可能残留的锡珠。
·接下来进行芯片清理事情,仔细擦拭表面确保干净无瑕。

·然后用钢网对准芯片上的锡球区域开始进行锡球填涂事情。在进行锡球填涂时须要把稳不要在锡浆表面反复操作,避免形成大小不一的锡球。

(图片来自网络侵删)
·锡浆填涂完成后用风枪对锡球进行加热复位处理。
·然后清理干净芯片,将板底涂抹上一层焊油,将芯片精确放置在打有焊油的板底上,然后利用风枪对芯片进行加热处理。
·当芯片下的锡珠充分融化后用镊子进行轻微触碰,使其在焊接过程中自动归位。
完成上述步骤后焊接就成功完成了。










