德豪润达发明专利LED倒装芯片荣获中国专利奖优秀奖_专利_倒装

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经组织报告、中国照明电器协会推举、评审委员会评审、国家知识产权局和天下知识产权组织审核、公示、公布,德豪润达2016年10月13日经国家知识产权局授权的发明专利“LED倒装芯片封装器件、其制造方法及利用其的封装构造(201310115286.3)”得到第十九届中国专利奖精良奖,该专利发明人是王冬雷、莫庆伟。

该专利在技能上拥有三大特点,同时也是其上风。
其一,技能原创性及主要性:LED倒装芯片散热、绝缘性能好,稳定性高,同时,封装工艺大略,大大提高了LED倒装芯片的封装效率及产品良率;其二,技能上风:在技能研发、光效性能、可靠性、量产规模上达到海内领先,补充了海内倒装LED芯片产品的空缺;其三,技能通用性:该专利运用于特种照明、交通信号灯、室内照明、背光源、工业照明、道路照明、广告与标识、景不雅观灯饰等领域,还可运用于汽车灯领域。

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本次德豪润达发明专利能荣获中国专利奖精良奖,有赖于我司在专利利用、专利保护、制度培植及条件保障等方面做了大量卓有成效的事情:稳定树立专利意识,规范公司专利管理事情;鼓励发明创造,根据《中华公民共和国专利法》及《履行细则》,构筑公司自主专利体系,推动专利管理、保护和运用;技能创新与专利管理紧密结合,专利管理贯穿研究开拓、生产和经营的全过程;贯彻实行专利法及实在行细则,宣扬遍及专利知识,引发员工发明创造的积极性,推动公司科技进步,增强市场竞争力,争取最佳经济和社会效益;加快专利的有效履行,实现了研发和营销的有机结合,提升了市场竞争力。