之前说要在几个主题中选一个持续输出读书条记，末了决定主题是芯片制程干系的内容。毕竟是现在比较热门的内容，同时也代表着前辈制程，可以在这些内容中和以往的知识点进行链接。
前几天定下要做分享的几个主题
讲芯片制程的书，国内外都挺多的。朋友推举了温德通老师的《集成电路制作工艺与工程运用》。这本书呢，按照贾新章教授的推举语中所说：
（1）该书针对目前集成电路生产中的前辈纳米级工艺，从工艺整合角度，详细先容集成电路的制造流程和实现方法，同时包括最新的纳米级技能（如FinFET），在阐明机理的根本上突出先容实际运用，补充了目前已出版的同类教材和著作的短缺。阅读本书将大大缩短刚毕业的本科生和研究生从参与到胜任芯片设计、版图设计、工艺流程管控等干系事情的过渡期，对已从事集成电路研制的职员也具有很大的实用参考浸染。
（2）该书另一个特色是为了帮助对工艺流程的理解，包括有大量的立体图和剖面图。由于采取彩色印刷，不但都雅，而且使得对工艺流程的理解从抽象变得直不雅观明了。
看上去挺棒的，温老师开篇的《写作缘由与编写过程》也非常存心，让我以为我可以！
但是一到正文部分，瞬间就以为我不可以了……
温德通老师的《集成电路制作工艺与工程运用》对我来说门槛有点高
短短一页里，涌现了一大堆不理解的术语，作为入门，这个对我有点勉强了。再加上这个行业很多英文缩写，以是末了，我决定直接从英文原版入手。
末了选了《芯片制造——半导体工艺制程实用教程》来阅读
选择了这本《芯片制造——半导体工艺制程实用教程》。豆瓣上评分也挺高，业内评价也很好。
豆瓣评分不错哦！
确认阅读的书本之后呢，先看目录。
《芯片制造——半导体工艺制程实用教程》目录
看目录，这个构造和我们材料成形类专著的逻辑也差不多，都是先讲讲行业背景，然后材料特性，接下来讲讲各个工艺环节。便是我们材料课程的话，有更多精力在材料特性上。不知道这里是不是也一样？
第6章讲工艺良品率，这个我们材料成形事理课上不会涉及。我们讲材料成形，关注的是这个工艺中会产生哪些毛病、这些毛病的影响成分，以及怎么掌握。课程里关心的是一样平常的理论，比如还会涌现，当我们掌握成分A时，调大，I号毛病趋势增加；调小，I号毛病掌握住了，II号毛病会增加。这也是备受学生吐槽的一个点。详细生产须要做取舍，但这个在课程中是不先容的，只能等到实战中，大家详细问题详细剖析。以是就有种学了，但是离运用还差很远的觉得。不知道看这章的时候可以带点新东西到我们的根本理论课程里吗？
在第11章掺杂（doping）这部分，涉及的核心理论便是扩散(diffusion)，这个我熟啊，不知道这里面会用到我们材料科学里的哪些知识点呢？
第15章的商业成分中，有质量掌握和ISO 9000认证。说点不太好听的，海内的材料行业，它作为制造业的上游，本该当是高端行业，但是事实上，目前发展空间特殊大。我觉得问题便是生产环节的质量掌握还不到位。当然这里面最核心的便是涉及对全体生产过程的理解，去识别真正的影响成分，然后这些主要成分都要上传感器，进行定量跟踪。材料行业目前可以做出高端产品，但是质量不稳定，对付设计端就很难。就像段誉的六脉神剑一样，时灵时不灵的，就很难让人有安全感。
目录看完，有点安心，看上去都有点眼熟哦。接下来就进入第一章，半导体家当。
先来看看家当的历史。开篇便是真空三极管。这部分我建议大家看下《芯片简史》，来龙去脉更清楚，从电灯泡开始，到具备开关功能的真空二极管，再到有放大功能的真空三极管，中间赞助了量子物理的进展，就有种迎刃而解的觉得。
