在竞赛激烈的旗舰手机性能排行中，4款搭载天玑9300芯片的终端全部上榜，个中OPPO Find X7在天玑9300芯片与自研软硬芯片领悟技能栈-潮汐架构的协同加持下，以2209832分的成绩登顶。
天玑9300架构并没有采取传统的多规格核心架构设计，而是将全部芯片升级为大核。其CPU部分由4个Cortex-X4超大核以及4个Cortex-A720大核组成，没有小核。个中超大核的最高频率可达3.25GHz，大核频率为2.0GHz。比拟天玑9200，峰值性能提升40%，运行速率更快，从而使功耗降落33%。
不仅于此，天玑9300芯片还内置有AI处理器APU 790以及AI开拓平台Neuro Pilot，支持OPPO 安第斯大模型于Find X7系列上落地，在端侧完成AI运算能担保用户隐私安全，带来创新生产力体验。
而在次旗舰手机性能排行中，搭载天玑8300-Ultra芯片的Redmi K70E以1382150分的成绩一骑绝尘，这也是该机连续两月登顶该项榜单，表现如此惊艳，估量今年还将有更多搭载天玑8300芯片的中端机型陆续发布。
天玑8300-Ultra采取了台积电4nm制程工艺，采取了1+3+4的八核心CPU架构设计，包括1颗3.35GHz的Cotex-A715大核、3颗3.2GHz的Cortex-A715大核以及4颗2.2GHz的Cortex-A510小核，它继续了天玑9300的旗舰特性，在中端手机市场性能表现自然没有对手。
联发科一贯致力于为用户供应更好的产品和做事，不断推出新的技能和方案，以知足用户的多样化需求。天玑9300和天玑8300芯片不仅帮助联发科进一步渗透到高端市场，而且引领了行业开启了旗舰新时期，我们期待着联发科在未来能够连续供应令人惊喜的产品和做事。
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