当IC、BGA等集成电路芯片受潮往后，其芯片内部的水分就会在通过回流焊等热工序时，由于温度的急剧上升而汽化。造成体积急剧增大而造成芯片的膨胀、变形。严重的，会直接形成爆米花征象，芯片直接报废。轻微次点的，就会造成芯片功能缺失落等现状。而轻微的，则会在内部产生开裂、分层、剥离、微裂纹等不良。这些不良，则会导致芯片的寿命短、效果不佳等隐患。严重影响企业荣誉。
不同的湿敏级别有不同的烘烤条件。一样平常为采取125度烘。如担心氧化及老化，或是料带随意马虎高温变形。则可采取90度+5%RH或40度+5%RH的条件烘烤。不建议利用充氮烤箱，充氮烤箱的用氮本钱太高。如果不烘烤溘然加温就随意马虎引起芯片内部起泡，分层破坏，烘烤目的便是防止这个缘故原由。
芯片烘烤的步骤与设定温度：
1. 首先打开烤箱电源,对烤箱进行预热,预热温度技能参数设定为80℃(一样平常情形下都有80度,分外情形下可以利用100度).
2. 当烤箱温度预热至80℃时, 撕开包装芯片的塑料袋. 将待烘烤的贴片IC芯片,BGA芯片装入烤箱,烤箱装满后,关上烤箱门, 进行烘烤并开始计时。
3. 按标准哀求设定烤箱温度80℃±10℃，烘烤韶光2H-4H.
4. 烘烤过程中必须有职员巡回检讨烤箱运作状况,特殊是温度、抽风设备及指示灯.
5. 烘烤至规定韶光后,打开烤箱,检讨贴片IC芯片,BGA芯片是否烤干,确认OK 后,将芯片取出烤箱.
6. 烘烤完毕后,关闭烤箱电源开关!
芯片烘烤的把稳事变：
1. 烤箱必须先预热至规定温度才可将芯片装入进行烘烤.
2. 正常情形下，必须烘烤至规定韶光才可出烤箱.
3. 烘烤时不可损伤芯片 !
4. 烤箱内不可放入纸板、纸皮等易燃物品!烘烤韶光和烘烤温度须牵制并记录!
总结,芯片的烘烤韶光，最好是不要超过标准哀求的韶光。标准以内的烘烤韶光已可很好地对芯片进行除湿。而有条件的工厂，也可只管即便采取温度较低的烘烤条件进行芯片烘烤。如此，才是真正担保芯片能在不受额外影响的情形下干燥芯片。即拆即用是防止芯片受潮最好的办法。
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