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为此，美国从EDA、半导体设备、半导体材料、光刻机、人才等方面进行全面打压，目标明确，目的明显。
当然，这样的打压，确实对中国芯影响巨大，由于美国节制着环球的EDA、半导体设备、IP等核心科技，一旦不准前辈的产品卖到中国，中国要提升工艺，确实困难重重。
不过大家也不必太过于担心，虽然前辈工艺很主要，但中芯已经实现了14nm工艺，这个工艺并不算太掉队。
毕竟按照机构的数据，28nm+的芯片，都占了环球75%以上的份额，也就代表着中芯至少可以生产环球75%以上的芯片，还担心什么？
如上图所示，估量2022年28nm及以上的芯片占比为77%，到2023年时，28nm及以上的芯片占比为75%，到2024年时，还占比高达76%。
目前真正用到14nm以下工艺的芯片，实在也就CPU、GPU、手机Soc这三大块，还有一些AI芯片。
而这些芯片，也并不是对中国完备禁运，像CPU、GPU、手机Soc、AI等，大部分还是可以买到的，只是要为此付出大量金钱而已。
而像汽车芯片、工控芯片、物联网芯片，还有各种电子产品利用的芯片，大多还是28nm、40nm乃至65nm等，我们均能够制造。
对付海内的晶圆企业而言，先把14nm及以上工艺的产能提升上来，知足海内市场的需求，先知足了成熟工艺，再立足成熟工艺，想办法打破前辈工艺，这个最为可靠。
同时，目前海内也在想办法研发新材料、新技能，以及一些新的封装技能，在工艺不提升的情形下，也能够提升性能，缩短与国外前辈芯片的差距。
以是大家真的不用担心，目前环球也就仅有韩国、中国台湾、美国、中国大陆这么地区能够搞定14nm工艺，我们的技能已经比较领先了，只要一步一个脚印往前，一定会打破的，只是韶光问题。
