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这是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技能的办理方案。
官方先容称，利用AI，FastConnect 7900可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量。
FastConnect 7900集成超宽带技能、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测，打造一套强大的近间隔感知技能，支持数字钥匙、物品探求和室内导航等近间隔感知运用处景的无缝体验。
（图片来自网络侵删）
FastConnect 7900采取全新等级的射频前端模组和新一代高频并发技能，进一步提升技能性能。
个中，高频并发技能作为Wi-Fi 7时期的一项关键创新，是多设备互联体验的核心，也是高通扩展个人局域网（XPAN）和Snapdragon Seamless体验的根本。
高通技能公司副总裁兼移动连接业务总经理Javier del Prado表示：高通FastConnect 7900是一项技能精品，利用AI树立新标杆，并在6纳米的单芯片中集成领先的Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带功能。
目前已有数百万部终端采取第一代高通Wi-Fi 7办理方案，基于此，FastConnect 7900首创了全新的连接办法，为用户最喜好的终端带来AI、近间隔感知和多设备互联体验等全新水平的功能。
