技巧二:在生产工艺上的漏洞,利用某些编程器定位插字节,通过一定的方法查找芯片中是否有连续空位,也便是说查找芯片中连续的FF FF字节,插入的字节能够实行把片内的程序送到片外的指令,然后用解密的设备进行截获,这样芯片内部的程序 就被解密完成了。
技巧三:毁坏封装,然后借助半导体测试设备、显微镜和微定位器,但是在专门的实验室花上几小时乃至几周韶光才能完成单片机ic解密。

技巧四:很多芯片在设计的时候有加密的漏洞,这类芯片就可以利用漏洞来攻击芯片读出存储器里的代码,利用芯片代码的漏洞,如果能找到联系的FF这样的代码就可以插入字节,来达到单片机ic解密。

技巧五:还有一种可能的攻击手段是借助显微镜和激光切割机等设备来探求保护熔丝,从而寻查和这部分电路相联系的所有旗子暗记线。由于设计有缺陷,因此,只要割断从保护熔丝到其它电路的某一根旗子暗记线,就能禁止全体保护功能。由于某种缘故原由,这根线离其它的线非常远,以是利用激光切割机完备可以割断这根线而不影响附近线。这样,利用大略的编程器就能直接读出程序存储器的内容。









