MC郑重忠言各位读者，本文仅供欣赏互换之用，不代表MC认同其不雅观点，不建议任何用户自行拆机或者找非官方人士拆机，由此造成任何丢失，MC不承担当何干系法律任务。
在对手机进行拆解之后，还须要将焊接在主板上的存储芯片进行取出，以改换新的存储芯片。进行取下存储芯片的过程同样至关主要，丝毫不能马虎！
接下来须要把主板安装到固定夹板上，以方便操作。
主板上的存储芯片是由一种黑胶固定的，为了避免在取下来的时候带走一片小的电子元器件，以是要先将热风枪温度调到280℃旁边，用11号小“手术刀”，沿内存边缘剥离黑胶。这里千万要小心，不要用力划到主板，如果主板线路被划断，可就功亏一篑了。
周围黑胶清理干净后，将热风枪温度调到330℃旁边在芯片上方移动加热。再用23号刀，从角上逐步的插入一点向上撬。边加热，边不雅观察，缓慢地取下存储芯片。
须要特殊提醒的是：在取下存储芯片的这一步，是在全体升级过程中最磨练手艺和技能的关键一步。如果温度与力度的履历合营不足，主板就会断点或者鼓包冒锡而破坏主板。成功与否，在此一撬。
撬下存储芯片后的效果，很完美，没有掉点也没有冒锡鼓包。这样离成功就很近了。
要重新装上更大容量的存储芯片，就得清理干净主板上的锡球和黑胶，用电烙铁给每一个焊点上锡。
热风枪温度再调到280℃旁边，用15号刀片，在热风下，轻轻地、逐步的刮掉主板上的黑胶和锡球，让主板平整没有杂物。
换上新的存储芯片除了要进行写号之外，还要对其进行重新上锡。上锡、除黑胶，逐步完成，做到锡珠大小只管即便相同。
上图这便是清理干净后的主板，重新上锡过后的效果。而阁下的便是即将改换上去的128GB闪迪存储芯片。
焊接新的存储芯片
在经由前面的拆机、拆原存储芯片后，即将开始改换新的存储芯片。当然，各项准备事情依然要做到位，不能马虎！
在改换新存储芯片之前，须要向主板抹上助焊剂，这样才能更方便地装上存储芯片。
重新将热风枪的温度调到330℃旁边，对准存储芯片方向和位置，热风枪在存储芯片上方缓慢移动加热。多少秒后，用摄子触碰内存，觉得内存能晃动，就轻轻地晃动几下。履历、履历、履历在这里也很主要。
这便是装好存储芯片后的效果，很完美。
在安装完成往后，放到一边冷却一下。
做到这一步，基本上已经成功了大半，接下来便是原样装回了！
受篇幅影响，小伙伴们敬请期待来日诰日的微信。
