作者 | 程茜
编辑 | 心缘
智东西7月20日，高通发布了全新骁龙可穿着平台W5/W5+，采取增强型稠浊处理架构，性能提升的同时，实现超低功耗和超高集成度。
高通推出的新一代可穿着设备平台，从命名办法上也进行了变革，重新命名为第一代骁龙W5+可穿着平台和骁龙W5可穿着平台。高通技能公司产品市场高等总监、智能可穿着设备环球卖力人Pankaj Kedia说：“这是考虑到全新平台的主要性及其强大的性能。”
高通技能公司产品市场高等总监、智能可穿着设备环球卖力人Pankaj Kedia
这次，新一代骁龙W5/W5+可穿着平台是专门面向下一代可穿着设备打造的，个中，SoC利用4nm制程工艺，协处理器利用22nm制程工艺，两者均为最前辈的制程技能。
比较前一代骁龙4100+可穿着设备平台，骁龙W5+可穿着平台整体功耗降落超50%。其余，性能方面，骁龙W5+整体处理能力比较前代平台提升达两倍以上。特性方面，全新平台比较前代平台特性增加2倍以上，例如从蓝牙4.2升级为蓝牙5.3、新增集成式扬声器功率放大器等。在尺寸方面，全新平台使芯片尺寸缩小30%以上。
高通在可穿着设备这一细分市场已经探索了5年多韶光，Pankaj Kedia说：“高通公司的可穿着设备业务是在中国市场起步的。”高通2016年发布了骁龙2100可穿着设备平台，2018年推出集玉成新AON协处理器的骁龙3100可穿着设备平台，2020年发布骁龙4100+可穿着设备平台，采取增强稠浊架构。
一、增强型稠浊架构，采取4nm工艺
高通技能公司资深产品经理丁勇说，新一代骁龙W5/W5+可穿着平台采取大、小核的处理架构，可以有效地分配任务，用不同的核心处理不同的任务负载，以此实现节省功耗的目的。
个中，高通在SoC端采取了增强型稠浊架构，以支持全新任务负载的处理需求。
骁龙W5/W5+可穿着平台包含的大核SoC和协处理器是高通为可穿着设备打造的全新芯片。
在晶体管方面，高通采取4nm工艺，这也是目前环球领先的制程技能，同时，在SoC端，其采取了增强型稠浊架构，能够支持全新任务负载处理需求，采取1.7GHz四核Cortex A53架构，支持LPDDR4X内存，1GHz GPU，支持双ISP的摄像头设计。
协处理器采取Cortex M55架构，搭载2.5D GPU，拥有HiFi5 DSP，集成了蓝牙5.3以及Wi-Fi模块，还有一个用于机器学习的U55核心，该核心可以进行传感器的算法处理任务。
个中大核SoC面向谷歌智好手表操作系统Wear OS和AOSP（安卓开放源代码项目），能够支持通信、LTE、调制解调器等功能，以及运行部分安卓运用，包括摄像头和射频处理任务。
协处理器则是基于FreeRTOS系统，集成了显示、运动康健传感器、音频处理和关照推送等功能。
此外，高通还发布了由仁宝电脑与和硕打造的两款参考设计。
二、功耗降落超30%，芯片面积缩小超30%
高通推出的新一代骁龙可穿着平台实现了三大提升，首先是超低功耗，能够达到持久的电池续航，其次是打破性性能，末了是高集成度的紧凑封装，能够使得智好手表更加轻薄。
除增强型稠浊架构以外，高通骁龙W5/W5+可穿着平台还增加了低功耗蓝牙架构、低功耗岛的设计理念以及低功耗状态设置。
低功耗蓝牙方面，与上一代骁龙可穿着平台比较，新一代可穿着平台已经升级至蓝牙5.3，并且将蓝牙功能模块从大核转移到了协处理器上，在确保蓝牙始终开启的同时，实现超低功耗。
低功耗岛方面，丁勇说：“芯片有GPS、Wi-Fi、音频等很多功能模块，芯片岛的浸染便是将这些模块分别供电。”当用户利用某一功能时，该模块就会上电事情，反之则会下电，最大程度地降落功耗。
此外，高通业界创始了低功耗状态功能，也便是引入了深度就寝和休眠这两个事情机制，个中，当安卓系统干系内容进入休眠模式，整体功耗会小于0.5mA。
除此以外，腕表中的关键元素，便是对运动康健的侦测和追踪。这部分任务这天常利用最频繁的，高通将其放在了低功耗的协处理器上，可以极大地降落功耗。
以是，运动健身、安稳就寝、安全监测，以及心电图、血氧、就寝监测、心率监测、跌倒侦测等算法都是由这颗协处理器的U55机器学习核心进行处理，以确保其在低功耗模式下运行。
在系统架构方面，骁龙W5/W5+可穿着平台也得到了提升。
丁勇提到，他们在电源芯片端、射频端专门为可穿着设备研发了全新的芯片，并且在终端参考设计方面，将整体电路板布板面积设计得非常小，使得电池尺寸能做得更大。
在翱翔模式、始终开启显示屏、后台关照、GPS定位、屏幕滚动等用户的范例利用场景下，新一代骁龙W5+可穿着平台比较骁龙4100+功耗可降落30%到60%。
丁勇举例说，拿后台关照来说，用户的手机上收到微信后，会推送得手表端，高通上一代可穿着平台会花费6mA旁边电量，而骁龙W5+可穿着平台仅须要花费2.6mA，降落75%。
在轻薄设计上，骁龙4100+的主芯片和电源芯片面积是128mm2，而骁龙W5+的芯片面积是90mm2，尺寸低落30%。包括射频、蓝牙、Wi-Fi芯片等在内的芯片组，其面积能节省35%旁边。核心PCB板上，芯片整体面积可缩小40%。
丁勇说：“高集成度的芯片合营高通环球统一的调制解调器能让设计师创作出一款更灵巧的产品。”
三、与75家公司建立互助，8月OPPO首款产品亮相
智好手表行业已经有将近10年的发展历史，其功能也越来越丰富，比如打电话、听音乐、导航、开车门等等。用户对智好手表的利用加倍频繁，它的必要性日益增长。
因此韶光更长的电池续航和更加轻薄的设计成为了智好手表未来的提升方向，Pankaj Kedia说：“这也是我们这次推出的新平台中主要的特性。”
Pankaj Kedia认为，可穿着市场正在持续增长，并且不断细分，除主流智好手表外，还有小天才儿童智好手表、老年可穿着设备、康健可穿着设备以及企业级可穿着设备等。
目前，高通可穿着业务已经与OPPO、小米、小天才等75个品牌互助推出智好手表，同时与中国移动、中国联通、中国移动也展开了互助。
这次，高通新一代可穿着设备平台的首批互助厂商包括OPPO、出门问问，目前基于骁龙W5/W5+可穿着平台的终端设计正在开拓的设备还有25款，涵盖手机和消费电子、时尚和奢侈品、运动、康健与保健以及儿童市场。
作为首批客户，OPPO将于今年8月率先发布搭载全新骁龙W5可穿着平台的OPPO Watch 3系列。出门问问CEO李志飞说：“我们期待今年秋季发布首款搭载第一代骁龙W5+可穿着平台的智好手表产品。”
结语：连续构建可穿着设备研发生态系统
这次，高通推出的新一代可穿着设备平台除性能提升外，其4G LTE调制解调器还能在环球通用，其通用性能够在一定程度上帮助智好手表厂商快速研发产品、扩展市场。
除了在可穿着设备平台领域的探索外，高通还与传感器、音频、近场通信（NFC）、摄像头等互助伙伴展开互助，共同打造更加完善的生态系统，使得小米、OPPO等OEM厂商可以更专注于打造自己的差异化产品和软件开拓。这也是高通比较于三星、华为等玩家的上风所在。
