以是一贯以来，大家都希望海内芯片家当能够崛起，减少入口，减少对美国芯片的依赖。以是很多网友表示，要拿出当时搞原子弹的办法，搞举国系统编制，将海内芯片水平提升上来。
但与此同时，也有很多网友以及专家表示，搞原子弹的那种举国系统编制放在芯片上并不适用，那么为何不能用举国系统编制来造芯片？
首先，芯片是一个一贯在进步的家当，按照摩尔定律，芯片每18个月性能就要翻倍，而这个摩尔定律已经运行了近60年。
如果举国系统编制搞芯片，岂不是一搞便是几十年？在这样的情形之下，举国系统编制须要花费掉国家多少资源？
其次，芯片并不是一个单一的产品，芯片的前辈性，是由全体家当链决定的。比如EDA软件、半导体材料、半导体设备、设计水平、晶圆制造水平、封测水平。
通过举国系统编制来搞芯片，须要将所有的家当链，全部提高到环球顶尖水平，并且这个水平是要能够持续的几十年，时时保持领先，这是不可能实现的。
第三，芯片最主要是要随着市场走，它不像原子弹一样，是须要技能跟随市场不断变革的，比如以前是X86架构牛到飞起，然后ARM架构又雄起，现在RISC-V架构又来了。
举国系统编制下，很多都是沿着一条选定的路，一贯提高，达到环球最顶尖的水平。但芯片要不断变革，时时时调度方向，举国系统编制，集中力量办大事的办法，明显不可行。
末了，芯片还要商业化，由于芯片必须要用到各种产品上的，而不是仅研发出来就OK了，而市场化就须要考虑投入、产出、利润等等。
举国系统编制之下，更多的不是考虑投入产出，也不会过于考虑利润之类的，以是举国系统编制更多的不会对商业性的产品进行研究。
以是对付这种须要长达几十年，乃至永久性研究、须要百口当链跟进，同时考虑市场、商业化的芯片产品，用造原子弹式的举国系统编制明显是不得当的。
但事实上，在造芯这一块，国家也是有了新的操持，虽然没有实施造原子弹的举国系统编制，但之前也是定了调的，那便是“发挥新型举国系统编制上风，加强科技创新和技能攻关”。
也是通过国家力量，鼓励大企业造芯，给钱、给资源，通过减税、给补贴等等办法，这也算是一次新型的“举国系统编制”了，但与造原子弹时的举国系统编制又是不一样的。
