一、 CP测试
CP（Chip Probing）测试也叫晶圆测试(wafer test)，也便是在芯片未封装之前对wafer进行测试，这样就可以把有问题的芯片在封装之前剔除出来，节约封装FT的本钱。CP测试在全体芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间。晶圆（Wafer）制作完成之后，成千上万的裸DIE（未封装的芯片）规则地布满全体Wafer。由于尚未进行划片封装，芯片的管脚全部袒露在外，这些极眇小的管脚须要通过更细的探针（Probe）来与测试机台（Tester）连接。
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可以把CP想成下图的测试样子，用探针Probe来进行测试晶圆：
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但运用中，探针的数量非常的多，会利用几千上万个探针做的探针台。探针台，是用来承载wafer的平台，让wafer内的每颗die每个bond pads 都能连接到Probe card的探针上，同时能够精确地移位，每次测试之后，换其余的die再一次连接到Probe card的探针上，从而担保wafer上的每一个die都被测试到。高端探针台目前大部分为国外品牌垄断，中低端市场基本由海内探针台厂家霸占，也有部分中高端市场逐渐被国产替代。
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CP测试紧张测以下几方面的内容：
SCAN。SCAN用于检测芯片逻辑功能是否精确。Boundary SCAN。Boundary SCAN用于检测芯片管脚功能是否精确。存储器。芯片每每集成着各种类型的存储器（例如ROM/RAM/Flash），为了测试存储器读写和存储功能，常日在设计时提前加入BIST（Built-In SelfTest）逻辑，用于存储器自测。芯片通过分外的管脚配置进入各种BIST功能，完成自测试后BIST模块将测试结果反馈给Tester。DC/AC Test。DC测试包括芯片Signal PIN的Open/Short测试，电源PIN的PowerShort测试，以及检测芯片直流电流和电压参数是否符合设计规格RF Test。对付无线通信芯片，RF的功能和性能至关主要。CP中对RF测试来检测RF模块逻辑功能是否精确。FT时还要对RF进行更进一步的性能测试。其他Function Test。芯片其他功能测试，用于检测芯片其他主要的功能和性能是否符合设计规格。测试机须要根据测试的内容进行选择，有很多品牌和产品系列：例如存储器芯片Advantest T55xx 系列等、数字稠浊旗子暗记或SoC芯片Teradyne J750 系列等，RF射频芯片Credence ASL-3000 系列等。
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二、 FT(final test)测试
FT(final test)测试便是终极测试，在芯片完成封装之后进行的测试。FT测试属于芯片级测试，是通过测试板(Loadboard)和测试插座(Socket)使自动化测试设备(ATE)到封装后的芯片之间建立电气连接。FT测试的目的是筛选出知足设计规格的产品卖给客户。
FT的测试系统构造如下图：
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FT测试须要的硬件设备包括测试板、测试插座、ATE（Automation Test Equi[pment)测试机台、Handler。个中Handler也称为自动化分类机，是用来实现FT测试自动化的设备。
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handler与tester相结合以及连上了interface之后才能测试。动作便是handler的手臂将芯片放进socket，然后contact pusher下压。使芯片的引脚精确的和socket的打仗送出start旗子暗记，透过interface 给tester，测试完成之后tester送回binning及EOT(end of test)讯号。handler再做出分类的动作。
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FT测试项目也是根据芯片的功能和特性决定的。常见的FT测试项一样平常有：
Open/short test，也便是检讨芯片引脚是否有开路或者短路，DC test也便是检讨器件直流的电流和电压的参数。Eflash test也便是检讨内嵌的flash功能和性能，包含读写参数动作功耗和速率等各种参数。Function test便是测试芯片的逻辑功能，AC test便是验证互换的规格，包括互换输出旗子暗记的质量和旗子暗记的实际参数。RF test这个便是针对有射频模块的芯片，紧张验证射频模块的功能和性能参数。还有便是DFT test，DFT（Design forTest) test紧张包括scan扫描设计和内件的自测，也便是BIST(Build In Self Test)。三、 SLT测试
SLT是System Level Test的缩写。SLT一种是在其他测试覆盖率无法知足时利用。还有一种便是为了掌握本钱，由于ATE的测试本钱比较高。SLT的测试把芯片放在测试板上，测试板可以用于验证芯片的各个功能。由于他们掌握多台测试机，这样可以实现批量的测试。
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SLT测试须要的硬件设备包括测试板、测试插座、Handler、Change Kit以及测试主机与连接线等。SLT测试属于定制化测试，软件部分灵巧度比较高，不须要基于自动化测试平台开拓，完备由测试工程师自主开拓。SLT测试内容常日包括芯片功能测试、高速接口测试以及DDR内存干系的测试等。与FT测试相同，程序会根据测试结果Pass或者Fail对芯片进行物理分Bin。
以上三种紧张测试之外 ，有的芯片可能还要进行一些可靠性测试，包括以下内容：
ESD，也便是静电抗扰度测试Lateh up便是闩锁测试HTOL便是高温事情寿命测试LTOL便是低温事情寿命测试TCT温度循环测试HAST高加速温度温湿度应力测试其他分外哀求的测试四、 全自动测试办理方案
末了说一下，以上提到的多数测试，实际生产中为了提高效率，常常采取下图的全自动的测试办理方案。
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