大年夜模型呼唤大年夜算力 前辈封装成芯片成长新高地_技巧_先辈

【大模型呼唤大算力 前辈封装成芯片发展新高地】财联社11月25日电，一贯以来，推动高算力芯片发展的紧张动力是前辈制程技能。
但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技能的主要性提升至前所未有的高度，乃至是与前辈制程技能相并列的高度，而2.5D、3D封装技能备受业界重视。
2023中国临港国际半导体大会上，长电科技汽车电子奇迹部副总裁、总经理兼长电汽车电子上海有限公司总经理郑刚表示，“Chiplet封装将会是前辈封装技能的主要发展方向，可以把不同类型的芯片和器件集成在一起，以实现更高性能、更低功耗和更好的可靠性。
”把稳到，除长电科技外，海内几大封装公司也在近期表露了其2.5D、3D封装技能的干系进展。
此外，Chiplet等前辈封装也给了半导体IP、EDA公司发展新机会。
（上证报）