芯片金线引线焊点包封保护用胶应用案例_客户_引线

集成电路设计

客户是一家立足于智能感知声学器件的高科技创新企业，专注于MEMS热线矢量麦克风及干系矢量声学丈量仪器的研发、生产与技能做事

紧张产品有实验设备的设计、安装与维修；集成电路设计；电子产品技能开拓，个中集成电路设计用到汉思化学的底部添补胶水

芯片金线引线焊点包封保护用胶

与客户初步沟通，理解到如下哀求：用于芯片引脚包封。
半透明。
85旁边低温固化。

详细用胶点为金线引线焊点包封保护，

目前客户所用UV胶，但是引线焊点随意马虎脱落，粘接力达不到哀求，

客户PCB板为玻纤板，珀金焊点，客户需求一款胶水，能与产品材质不发生腐烂，温度系数Tg值与环境匹配，能包封保护完备。

客户乐意寄样过来。

汉思化学推举用胶

与客户沟通，安排寄样，样品型号玄色为HS727底部添补胶，白色为HS735底部添补胶

经由几天的测试和客户沟通确认，样品已测试OK。