芯片封装散热分析_芯片_模子

一、模型

BGA的模型紧张有芯片，基板，EMC，焊球，粘结层等组成，在建模的时候，我省略了一部分。

二、因紧张考虑稳态的散热问题，打算量不大，因此可以采取全模型进行剖析。

三、对以上各层材料都授予材料参数，热导率可由材料供应商出得到；

四、热源紧张为芯片产生的热，可以根据功率和芯片面积进行换算。
本例子中，芯片的热生产率设定为0.075w/mm^2;

五、热对流换热系数设定为2e-4 w/(mm^2K)

六、模型表面还会通过辐射进行散热，可以设定底部或者上部材料的黑度值为0.9；

七、环境温度设置为22C；

八、打算的结果如下：

可以看出，在该事情功率下，芯片的温升仅为31摄氏度。