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一、半导体级刻蚀用单晶硅材料简介
半导体级单晶硅材料是集成电路家当链中主要的根本材料，按照其运用领域划分，紧张可分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。芯片制造工艺繁多繁芜，个中薄膜沉积、光刻、刻蚀是芯片制造三个紧张工艺环节，刻蚀用单晶硅材料紧张运用于加工制成刻蚀用单晶硅部件，刻蚀用单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材。
二、半导体级单晶硅材料行业情形
(一)半导体材料:半导体家当的发展基石
2016年度至2018年度，环球半导体行业处于行业周期上行阶段，行业景气度较高，带动半导体材料特殊是硅材料市场需求增长。2019年以来，终端市场需求有所放缓，导致半导体材料行业市场规模增速放缓或有所缩减，但长期来看，环球半导体行业仍处于螺旋式上升的发展趋势。
从环球竞争格局来看，环球半导体材料家当依然由日本、美国、韩国、中国台湾、德国等国家和地区霸占绝对主导地位。随着海内经济的不断发展以及国家对半导体行业的大力支持，我国集成电路家当快速发展，虽然国产半导体材料企业和环球行业上风企业比较仍旧存有差距，但整体家当规模和技能水平都得到显著提升。
半导体材料行业作为半导体家当的直接上游，是半导体行业技能进步的基石。半导体材料紧张运用于晶圆制造与封装，根据SEMI统计，2018年环球半导体材料发卖额达519亿美元，个中半导系统编制造材料市场规模322亿美元，封装材料市场规模197亿美元。
(二)半导体硅材料:半导系统编制造中的核心原材料之一，技能壁垒高
半导体硅材料家当规模占半导系统编制造材料规模的30%以上，是半导系统编制造中最为主要的原材料。硅材料具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性以及掺杂特性等优秀性能，可以成长为大尺寸高纯度单晶体，且价格适中，故而成为环球运用广泛的主要集成电路根本材料。
半导体硅材料紧张为单晶硅材料，按照运用处景划分，半导体硅材料可以分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。个中芯片用单晶硅材料是制造半导体器件的根本原材料，芯片用单晶硅材料经由一系列晶圆制造工艺形成极眇小的电路构造，再经切割、封装、测试等环节成为芯片，并广泛运用于集成电路下贱市场。刻蚀用单晶硅材料加工制成刻蚀用单晶硅部件，后者是晶圆制造刻蚀环节需的核心耗材，目前公司紧张产品为刻蚀用单晶硅材料。
半导体级单晶硅材料行业技能壁垒较高，具有较高的垄断性和市场集中度。从环球范围来看，日本是环球最大的半导体级单晶硅材料生产国，其半导体级单晶硅材料行业保持领先上风，此外韩国、美国及中国台湾也霸占一定比例的市场份额。随着半导体集成电路家当在环球范围大规模转移，中国半导体级单晶硅材料行业亦发展迅速。
(三)刻蚀用单晶硅材料
刻蚀用单晶硅材料紧张用于加工制成刻蚀设备上的硅电极，由于硅电极在硅片氧化膜刻蚀等加工工艺过程会被逐渐堕落并变薄，当硅电极厚度减少到一定程度后，需更换新的硅电极，因此硅电极是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。
目前芯片制造工艺广泛采取干法刻蚀技能。刻蚀用单晶硅材料经下贱客户加工制成刻蚀用单晶硅部件，终极运用于集成电路刻蚀工艺。刻蚀是移除晶圆表面材料，使其达到集成电路设计哀求的一种工艺过程。目前芯片制造工艺中广泛利用干法刻蚀工艺。干法刻蚀利用显影后的光刻胶图形作为掩模，在衬底上堕落掉一定深度的薄膜物质，随后得到与光刻胶图形相同的集成电路图形。
硅单晶抛光片未来市场规模增速稳定。硅抛光片是集成电路晶圆生产根本材料，相对付其他硅材料家当，硅抛光片生产须要更高的技能、涉笔、智力资源的集成度，家当更依赖高精度技能设备和前沿技能研发能力。单晶硅抛光片生产工艺流程紧张有一下几个过程:单晶成长→割断→外径滚磨→平边或V型槽处理→切片倒角→研磨堕落→抛光→洗濯→包装。
单晶硅棒是制造芯片的原材料，8英寸单晶硅抛光片是制作16MB~64MB存储器的紧张材料。海内抛光片市场发展空间广阔，根据国家统计局数据，估量未来几年行业增长速率还将保持7%以上的增长速率，到2022年我国硅抛光片行业市场规模将达到133.44亿元。
报告来源：广发证券（剖析师：郭敏／吴鑫然／许兴军）
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