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带你看懂芯片的内部结构_半导体_芯片

少女玫瑰心 2024-08-27 06:42:39 0

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半导体

半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于绝缘体(insulator)与导体(conductor)之间的材料。
人们常日把导电性差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。
而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。

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与导体和绝缘体比较,半导体材料的创造是最晚的,直到20世纪30年代,当材料的提纯技能改进往后,半导体才得到工业界的重视。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅则是各种半导体材料中,在商业运用上最具有影响力的一种。

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(图片来自网络侵删)

  

芯片

芯片(chip),又称微芯片(microchip)、集成电路(integrated circuit, IC)。
是指内含集成电路的硅片,体积很小。
一样平常而言,芯片(IC)泛指所有的半导体元器件,是在硅板上凑集多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。
它是电子设备中最主要的部分,承担着运算和存储的功能。
广泛运用于军工、民用等险些所有的电子设备。

讲到这里你大概对付半导体和芯片有个大略理解了,接下来我们来聊聊半导体芯片。

  

半导体芯片是什么?

一样平常情形下,半导体、集成电路、芯片这三个东东是可以划等号的,由于讲的实在是同一个事情。

  

半导体是一种材料,分为表格中四类,由于集成电路的占比非常高,超过80%,行业习气把半导体行业称为集成电路行业。
而芯片便是集成电路的载体,广义上我们就将芯片等同于了集成电路。

  

以是对付小白来说,只须要记住,当芯片、集成电路、半导体涌现的时候,别慌,是同一码事儿。

  

半导体芯片内部构造

半导体芯片虽然个头很小。
但是内部构造非常繁芜,尤其是其最核心的微型单元——成千上万个晶体管。
我们就来为大家详解一下半导体芯片集成电路的内部构造。
一样平常的,我们用从大到小的构造层级来认识集成电路,这样会更好理解。

  

1、系统级

我们还是以手机为例,全体手机是一个繁芜的电路系统,它可以玩游戏、可以打电话、可以听音乐... ...

它的内部构造是由多个半导体芯片以及电阻、电感、电容相互连接组成的,称为系统级。
(当然,随着技能的发展,将一全体系统做在一个芯片上的技能也已经涌现多年——SoC技能)

  

2、模块级

在全体系统等分为很多功能模块各司其职。
有的管理电源,有的卖力通信,有的卖力显示,有的卖力发声,有的卖力统领全局的打算,等等 —— 我们称为模块级,这里面每一个模块都是一个伟大的领域。

3、寄存器传输级(RTL)

那么每个模块都是由什么组成的呢?以占全体系统较大比例的数字电路模块(它专门卖力进行逻辑运算,处理的电旗子暗记都是离散的0和1)为例。
它是由寄存器和组合逻辑电路组成的。

  

寄存器是一个能够暂时存储逻辑值的电路构造,它须要一个时钟旗子暗记来掌握逻辑值存储的韶光是非。

  

实际运用中,我们须要时钟来衡量韶光是非,电路中也须要时钟旗子暗记来统筹安排。
时钟旗子暗记是一个周期稳定的矩形波。
现实中秒钟动一下是我们的一个基本韶光尺度,电路中矩形波震荡一个周期是它们天下的一个韶光尺度。
电路元件们根据这个韶光尺度相应地做出动作,履行责任。

  

什么是组合逻辑呢,便是由很多“与(AND)、或(OR)、非(NOT)”逻辑门构成的组合。
比如两个串联的灯泡,各带一个开关,只有两个开关都打开,灯才会亮,这叫做与逻辑。

  

一个繁芜的功能模块正是由这许许多多的寄存器和组合逻辑组成的。
把这一层级叫做寄存器传输级。

  

4、门级

寄存器传输级中的寄存器实在也是由与或非逻辑构成的,把它再细分为与、或、非逻辑,便到达了门级(它们就像一扇扇门一样,阻挡/许可电旗子暗记的进出,因而得名)。

  

5、晶体管级

无论是数字电路还是仿照电路,到最底层都是晶体管级了。
所有的逻辑门(与、或、非、与非、或非、异或、同或等等)都是由一个个晶体管构成的。
因此集成电路从宏不雅观到微不雅观,达到最底层,满眼望去实在全是晶体管以及连接它们的导线。

  

双极性晶体管(BJT)在早期的时候用的比较多,俗称三极管。
它连上电阻、电源、电容,本身就具有放大旗子暗记的浸染。

像堆积木一样,可以用它构成各种各样的电路,比如开关、电压/电流源电路、上面提到的逻辑门电路、滤波器、比较器、加法器乃至积分器等等。
由BJT构建的电路我们称为TTL(Transistor-TransistorLogic)电路。
BJT的电路符号长这个样子:

  

但是后来金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的涌现,以优秀的电学特性、超低的功耗横扫IC领域。
除了仿照电路中BJT还有身影外,基本上现在的集成电路都是由MOS管组成的了。

同样的,由它也可以搭起来成千上万种电路。
而且它本身也可以经由适当连接用来作电阻、电容等基本电路元件。
MOSFET的电路符号如下:

  

综上所述,在实际工业生产中,芯片的制造,实际上便是成千上万个晶体管的制造过程。
只不过现实中制造芯片的层级顺序恰好反过来了,是从最底层的晶体管开始一层层向上搭建。

  

也便是说,按照“晶体管->芯片->电路板”的顺序,我们终极可以得到电子产品的核心部件——电路板。

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