此外，据TrendForce集邦咨询研究，由于NVIDIA GB200将于2025年放量，其规格为HBM3e192/384GB，预期HBM产出将靠近翻倍，且紧接各原厂将迎来HBM4研发，若投资没有明显扩大，因各家产能方案皆以HBM为优先，在产能排挤的效应之下，DRAM产品恐有供应不及的可能性。
一、海内半导体行业24Q1复苏趋势明显，存储器板块古迹表现亮眼
中原证券研报指出，半导体行业24Q1业务收入为1246.65亿元，同比增长25.59%；半导体行业24Q1归母净利润为60.32亿元，同比增长23.80%；半导体行业24Q1盈利能力环比显著提升。受益于存储器大宗产品价格持续上涨，存储器模组厂商江波龙、德明利、佰维存储24Q1营收和归母净利润延续23Q4的快速增长趋势。存储器大宗产品价格需求和价格回暖会带动利基型存储产品回暖，兆易创新、普冉股份24Q1古迹已开始复苏，存储器大宗产品及利基型产品均有望延续增长趋势。
二、随着AI需求持续增长，存储市场迎来全面复苏
展望存储核心运用下贱需求变革，行业龙头SK海力士判断，1）PC：上半年PC需求整体相对疲软，估量下半年伴随Win10升级换代以及AIPC的出货增长，将带动存储产品的改换需求和单机存储容量的同步增长。2）智好手机：除了部分旗舰机型新增了AI功能外，当前智好手机需求整体依旧表现疲软，估量下半年带有新AI功能手机新品的陆续发布将驱动换机需求并带动单机容量增长。3）做事器：当前AI技能处于快速发展阶段，AI做事器的发展重心也逐渐从演习转向推理，而传统做事器方面，在17-18年云做事厂商对数据中央的巨额投资之后，当前数据中央做事器的改换需求也有望迎来提升，得益于此，高性能、高密度eSSD的出货实现快速增长。
安然证券付强表示，当前存储行业在原厂积极控产提价以及AI火爆需求带动下，逐步迎来了全面复苏，主流存储产品价格迎来持续上涨，考虑到当前下贱需求复苏节奏以及存储原厂的盈利需求，估量2024年主流存储产品价格有望延续上涨态势。
三、干系上市公司：澜起科技、华海诚科
澜起科技是环球三家主流DDR5内存接口芯片供应商之一，行业地位领先。2024年1月，公司推出DDR5第四子代RCD芯片，支持数据速率为7200MT/S，并已将该产品工程样片送样给紧张内存厂商。随着DDR5不才游持续渗透，公司估量2024年DDR5第二子代及第三子代RCD芯片出货量较上年显著增加，个中DDR5第二子代RCD芯片出货量估量在24H1超过第一子代产品，DDR5第三子代RCD芯片估量从24H2开始规模出货。
华海诚科颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，干系产品已通过客户验证。HBM是一种新型的高性能存储产品。
