谈一谈芯片上的那些黄金奥秘
作为常常与电子产品打交道的小粥，常听到行内的一些专用名词，像芯片bonding wire时用的金线，PCB板的金手指、沉金、全板镀金等等，对付像小粥这样刚刚出道的小白来说，天真的认为这些都是值钱的黄金（现在知道黄金还是会有的，只是太少而已）
额，彷佛有点扯远了，本日咱的主角是芯片里的黄金，大家知道为什么芯片里还有大量黄金么？本日就让小粥客串一下给大伙遍及遍及吧
黄金因其特有的天然属性，在电子业、当代通信、航天航空业等分外行业它是主要材料，有着举足轻重的地位。
为什么会这样呢？金子利用的比较多是由于它的延展性能比较好，只须要一点点就能够延伸成面积比较大的一大块，在电子芯片中有的地方每每只须要非常眇小的一部分就可以，以是金子就成为工程师的首选材料。
其次，金子的导电性能也是不错的，在金属导电排行榜中稳居第三位，电阻率在2.4旁边。在ADI 发布的 RF MEMS 开关将黄金的优秀金属性能在芯片中的运用发挥到极致，使该开关器件能成为业界革命性产品的关键。
RF MEMS 开关打造了镀金MEMS悬臂开关梁，它不仅提高了传输功率，还大大的提升了动作寿命。
在很多芯片中常常会须要bonding wire，这个时候一样平常利用金线来完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。
而选用金的缘故原由便是金具有抗氧化侵蚀能力和高导电性，同时可以很随意马虎地通过热压缩法和超声波焊接技能键合到指定位置。
同时，黄金材料的合金在高温中能够经受“炼狱般的磨练”，黄金在1000摄氏度高温下不熔化、不氧化、不变色、不损耗。很多高精尖电子产品运用中须要能在125℃以上环境下事情的旗子暗记处理办理方案，但对付采取标准设计的集成电路其最高事情温度常日仅规定为125℃。
这就须要借助专门的办理方案来担保性能和可靠性，基于黄金材料在工艺发挥了主要浸染，它能够担负的起耐高温的重担。
下图显示了利用该项技能所得到的可靠性提升——在高温环境中，标准金/铝焊接在500小时后便会涌现明显的空隙并形成金属间化合物，而右侧采取镍钯金金属化工艺的焊接在6000多小时后依然无缺无损。
好了，大略粗暴一点的总结便是：金子凭借自己独天得厚的特性上风在芯片界里吃喷鼻香喝辣，这也就难怪为嘛性能越好的芯片那么贵，没准便是由于里面的含金量多一点呢
偷偷见告你，PCB上所谓的“金系列”可不一定是“真金”哦你可不要像小粥刚开始那样，一听说“金手指”，眼睛立马发亮。
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