《日本经济新闻》援引盖世汽车数据称，目前掌握电流、影响新能源汽车性能的功率半导体的中国国产比例仅为15%旁边，用于实现自动驾驶等功能的尖端芯片国产化率则不到5%。
宣布提到，今年年初1月上旬，由中国工业和信息化部办公厅体例印发的《国家汽车芯片标准体系培植指南》新鲜出炉。这份文件提出，到2025年，中国要制订30项以上汽车芯片重点标准；到2030年，制订70项以上汽车芯片干系标准。
文件称，通过建立完善的汽车芯片标准体系，勾引和推动我国汽车芯片技能发展和产品运用，造就我国汽车芯片技能自主创新环境，提升整体技能水平和国际竞争力，打造安全、开放和可持续的汽车芯片家当生态。
日媒对此宣布称，此为中国在力争从天下销量最大的“汽车大国”走向天下领先的“汽车强国”的背景下，防止芯片成为中国汽车行业发展“软肋”、构建不受美国制裁影响的自主芯片供应链的举动。
宣布援引汽车专家高翔的话称，在政府增援政策等的推动下，纵然是技能难度极高的芯片，中国也有望在5至10年内实现国产替代。
2023年6月11日，首届上海国际碳中和展览会在青浦区举行，黑芝麻智能科技有限公司武当系列跨域打算平台 “C1200特性” 图自视觉中国
综合《中国经营报》、《中国电子报》等信息，车规级芯片包括所有在汽车内利用到的芯片。汽车利用到的芯片种类和浸染繁多，从功能上划分，紧张可以分为“功能型芯片”“功率半导体”“传感器”三大类。
个中，功能类芯片紧张卖力对车辆的掌握，包括MCU（微掌握器）芯片和目前大行其道的智能驾驶AI芯片；功率半导体卖力实现汽车内紧张零件功率的变换；而传感器则以自动驾驶场景中各种探测雷达为主。
在所有芯片中，MCU依赖一枚芯片就能实现对车辆的所有掌握功能，包括动力总成、车身掌握、发动机掌握单元等，因此最为主要，技能含量也最高，但目前车规级的MCU芯片市场基本被国外厂商垄断。
根据公开信息，目前环球近98%份额的MCU市场被前七大供应商霸占，分别为瑞萨、恩智浦、英飞凌、赛普拉斯、德州仪器、微芯、意法半导体，无一中国厂商。
随着新能源汽车销量的快速增长，无论是传统的MCU芯片还是智能化带来的激光雷达等传感器和智能传感器芯片，需求都在激增。
均匀一辆传统燃油车中须要搭载500-600颗芯片，随着新车“新四化”（电动化、网联化、智能化、共享化）的演进，均匀每辆汽车搭载的芯片数量将上升至1000颗，新能源汽车须要的芯片数量将超过2000颗，而智能电动汽车对芯片的需求量有望提升至3000颗，绝对数量可在5000颗以上。
根据国家智能网联汽车创新中央的预测，2025年中国L2/L3渗透率将达50%，2030年中国L2/L3渗透率70%，L4渗透率20%。2020~2025年，中国自动驾驶渗透率增长速率将快于环球。
与国外比较，海内芯片公司起步晚，技能积累韶光不长，车规级半导体国产化率还比较低，供应链高度依赖国外半导体大厂。个中绝大部分根本芯片，都绕不开恩智浦、英飞凌、瑞萨电子等国外芯片巨子的供应，尤其是MCU和以IGBT模块为代表的功率半导体。
全国政协常委、经济委员会副主任、原工业和信息化部部长苗圩曾在第八届中国电动汽车百人会论坛上指出，“车规级芯片、操作系统，都是我们的短板弱项，缺芯少魂，车规级更是如此。中国汽车行业上半场（新能源汽车）取得了很大成效，但决定胜负还不才半场（智能网联汽车）。”
在2022年的全国两会期间，全国人大代表、广州汽车集团株式会社党委布告、董事长曾庆洪也表示，目前我国汽车芯片自给率不敷10%，国产化率仅为5%，供应高度依赖国外。
随着车规级芯片的主要性日益提升，国际关系的日益繁芜与不稳定使得“缺芯少核”的痛点持续暴露，国产率不敷的问题已受抵家当上层及国家层面的高度重视，主机厂也意识到芯片供应链韧性的主要性，汽车芯片迎来国产替代的窗口期。
一方面，国家层面陆续发布干系政策以推动车规级芯片技能研发，并加强芯片供应链培植，为自动驾驶芯片的发展供应巨大利好。另一方面，以上汽、长安、比亚迪为代表的海内头部车企也提出须要提高车规级芯片国产化率的建议，积极推动了海内车厂运用国产芯片势头。
但车规级赛场门槛并不低，乘着新能源冲破原有供应链的同时，海内企业们须要在技能研发上发力精进。
据央广网宣布，中国汽车芯片家当创新计策同盟副秘书长、国家新能源汽车技能创新中央副总经理邹广才先容道，海内目前大概有110家到130家企业开拓和生产汽车芯片，个中50%实现了量产运用。
不过他也坦言：“我国芯片设计企业近几年数量快速增长，但企业规模和国际一流差别比较大，现在70家芯片上市公司，有50多祖传播宣传有车规级产品或者量产运用，但是大部分的车规级产品仅是初步通过了认证，上车的道路还很长，未来几年汽车芯片产品一定会批量上市，我们也建议企业在产品布局上要表示自己的产品特色和技能上风，避免陷入低端产品的无序竞争。”
另据中研普华研究院《2021-2026年中国汽车半导体行业发展前景计策及投资风险预测剖析报告》显示： 以车载MCU为例，虽然海内企业渗透率较低，但还是涌入了一批企业入局，包括比亚迪、杰发科技、芯旺微、赛腾微、国芯科技等等，都已实现大批量产出货。纵然这类产品紧张运用在车灯、车窗、雨刮掌握等低端运用处景中，海内厂商也在朝着中高端车载MCU市场进发，以期在工业掌握、汽车电子等领域中实现自主可控。
以比亚迪为例，2018年比亚迪半导体推出了第一代8位车规级MCU芯片；2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，批量装载于比亚迪全系列车型，实现汽车整体智能化；2022年，长沙比亚迪半导体有限公司8英寸汽车芯片生产线顺利完成安装，有效办理新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题，实现核心部件的国产化。在汽车领域，比亚迪半导体已进入小鹏汽车、东风岚图、宇通汽车、小康汽车、长安汽车等品牌客户的供应商体系。
长远来看，CHIP环球测试中央中国实验室主任罗国昭认为，技能履历没法一挥而就，国外厂商十几年积累才实现的领先，国产厂商不可能一两年内就实现超越，这不符合科学发展的家当规律。因此，尊重事实，保持耐心，在存在短板的领域针对性发展，是未来中国车规级芯片厂商该当具备的本色。
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