几天前，国际投行摩根士丹利发布报告指出，基于最新 Blackwell 架构的英伟达 GB200 超级芯片（CPU+GPU）将采取玻璃基板而非常见的有机基板，这也让「玻璃基板」「玻璃芯片」受到更加广泛的关注。
但实际上不但是英伟达可能要用玻璃基板做芯片，包括英特尔、三星、苹果等企业也都或明或暗地看好「玻璃芯片」的到来。
在 AI 需求持续飞腾的趋势下，英特尔去年就率先推出用于下一代前辈封装的玻璃基板，并表示将在未来几年推出完全的办理方案，首批基于玻璃基板的芯片将面向数据中央、AI 高性能打算领域。
三星还要更激进，今年 5 月初就宣告估量在 2026 年面向高端 SiP（System-in-Package）量产玻璃基板。据宣布，三星操持在 9 月以前完成所有必要的设备采购与安装，今年第四季度开始预商业生产线的运营。
那到底什么是玻璃基板？追赶 AI 浪潮的芯片巨子为什么都在盯着玻璃基板？基于玻璃基板的芯片——玻璃芯片又能给打算设备和普通用户带来什么代价？
玻璃芯片是什么？算力，可以说是最近一年多 AI 浪潮中最常常被提及的一个词。事实上，早在这一轮 AI 浪潮之前，更强的打算需求、更繁芜的半导体电路都对大到芯片封装工艺、小到基板材料提出了更高的哀求。
理解芯片制造的读者可能知道，切割下来的 die（裸芯片）在经由封装之后才能称之为「芯片」，封装既是为了让芯片能够与外界进行电气和旗子暗记的连接，也为芯片供应了一个稳定的事情环境。
在这个过程中，常日利用有机材料作为基板封装芯片，而玻璃芯片的实质，便是将有机基板换成玻璃基板。不过比较之下，采取玻璃基板的芯片有更强的电气性能、耐高温能力以及更大的封装尺寸。
玻璃基板，图/英特尔
更强的电气性能，意味着玻璃基板可以许可更清晰的旗子暗记和电力传输，英特尔就指出玻璃基板能实现 448G 旗子暗记通报，做到更低的损耗。而低损耗，也意味着玻璃基板能够帮助芯片变得更加省电。
此外，不同于有机塑料的粗糙表面，更平坦的玻璃基板也让光刻和封装变得更随意马虎，同面积下的开孔数量更多。
同样由于物理方面的特性，玻璃基板还有更强的热稳定性和机器稳定性，在高性能打算芯片运行产生大量热量的过程中，芯片会发生更少发生翘曲和形变。英特尔在引入 TGV 玻璃通孔技能后，将能通孔之间的间隔能够小于 100 微米，直接能让晶片之间的互连密度提升 10 倍。
不过以上这些可能还不是最主要的。比较有机基板，玻璃基板可以将芯片封装尺寸做得更大，来塞下更多、更大的 die——也是更多的晶体管。按照英特尔的说法，他们能在玻璃基板上多放 50%的 die，大幅提升封装密度。
以是无论从性能、功耗还是互连密度来看，玻璃基板，或者说玻璃芯片都是更好的选择。从这个角度看，英伟达 GB200 如果真的采取玻璃基板，一点也不让人惊异。
算力之争，战火蔓延在摩尔定律不断逼近物理极限的现在，单片 die 的性能本色已经很难提升，但与此同时，高打算性能的需求也变得越来越急迫。而 Chiplet（小芯片）技能，已经被普遍视为未来提升芯片算力的紧张手段之一。
今年 3 月，英伟达在 GTC 开拓者大会上发布了新一代 Blackwell GPU 架构，以及基于此架构的 GB200 超级芯片。GB200 标志了英伟达正式迈向 Chiplet，每个 GB200 实际上包含了 2 个 B200 GPU 和 1 个 Grace CPU，个中每个 B200 GPU 都有 2080 亿个晶体管。
GB200，图/英伟达
此外，比较上一代 H100 演习一个 1.8 万亿参数模型须要 8000 个 Hopper GPU 和 15 兆瓦的电力，这一代的 B200，只须要 2000 个 Blackwell GPU 和 4 兆瓦的电力就能完成。
Chiplet 技能大略来说，实在便是在单个封装中集成多个 die 或小芯片，或者普通理解为将多个小芯片用「胶水」连起来，形成一个更强的芯片，比如英伟达的 GB200、苹果的 M2 Ultra 等。
但 Chiplet 的趋势，实在也对基板的旗子暗记传输速率、供电能力、设计和稳定性提出了新的哀求。不过有机基板受限于物理特性，已经越来越不足用，这也是玻璃基板越来越受到重视的核心之一。
另一方面，这也是前辈封装工艺领域的竞争使然。
当下，台积电 CoWoS 封装工艺独步天下，拥有较高的技能和专利壁垒。在市场层面，台积电也凭借 CoWoS 封装工艺基本吃下了头部芯片设计公司的大部分 AI 芯片订单，从英伟达到 AMD，从谷歌到微软。
CoWoS，图/台积电
作为对手，英特尔和三星显然不会甘心。但除了在相似的技能路线上加紧追赶台积电的封装工艺，英特尔和三星可能也明白很难在这条路上超越台积电。比较之下，玻璃基板或许会是一个在封装工艺上超越台积电的真正机会。
以是也就不难明得，从去年开始英特尔和三星两家晶圆代工厂纷纭加码玻璃基板，加速玻璃芯片的量产操持。乃至根据家当剖析师的透露，台积电也有类似的技能布局。
玻璃芯片离我们，还有多远？虽然三星估量 2026 年就能面向高端 SiP 量产玻璃基板，但我们想真正用上玻璃芯片，可能还有很长的一段间隔。
事实上，大部分这类近未来的技能都会遭遇大规模量产和本钱的寻衅，玻璃基板虽然在性能、能效等方面优于有机基板，但实际上也面临同样的问题。最直接的一个表现便是，不管是三星还是英特尔，都强调了玻璃芯片将率先面向数据中央的 HPC 需求。
但这还是在顺利量产的情形下，实际玻璃基板还牵扯到高下游的配套技能和生态，每一个流程的进展都可能影响另一个流程方案。
其余值得把稳的是，更早布局玻璃基板干系技能的英特尔远没有三星那么激进，只是表明将在 2030 年前推出。这当然不能解释三星就无法在 2026 年实现量产，但确实值得更谨慎地看待三星的操持。
更何况，三星的半导体部门也没少放过这种卫星。
